Az idei CES előtti időszakot sok gyártó, így a Toshiba is arra használja fel, hogy a már fokozódó iparági érdeklődésben reflektorfénybe lépjenek újdonságaikkal. Bár a tényleges termékekkel, és a bennük sűrűsödő innovációkról tartandó előadásokkal a kiállításon fognak jelentkezni, már az előszezonban beharangozzák, hogy mi is vár ránk a közeli jövőben.
[+]
Teszi mindezt viszonylag jó pozícióban, elvégre olyan vívmányok köthetőek manapság a gyártóhoz, mint a 96 cellarétegű 512 gigabites lapkák bevezetése, elsőként jelentkeztek QLC (quadruple-level cell: négy bit információ tárolható egy cellában) technológiával, ahol a rétegek közötti összeköttetést TSV (Through Silicon Via) technológia hozzáadásával valósították meg. Ennek eredménye, hogy az adatsűrűség tovább emelkedik, vagyis két irány válik elérhetővé: az eddigi használatos méretszabványú meghajtók kevesebb fizikai chip felhasználásával lesznek előállíthatóak, és a vezérlőnek kevesebbet kell váltania a chipek között, illetve kisebb méretszabványú meghajtók is megjelenhetnek. Ráadásul a felhasználási területek is egyre inkább tudnak mindebből profitálni, legyen az adatközpont, vállalati célú felhasználás, vagy éppen a számítógép illetve a mobilszektor.
[+]
Ezek után nem is annyira meglepő, hogy a Toshiba új RC100 termékvonala a teljes számítástechnikai spektrumot kívánja lefedni megoldásaival, a legmodernebb 64 cellarétegű BICS flash 3D memóriákat alkalmazva, az NVMe interfész erejét kihasználva. A termékeket a gyártó a SATA SSD-k és a magasabb szintű NVMe SSD teljesítménye közé állítja be, méghozzá azzal a céllal, hogy költséghatékony és energiatakarékos megoldásokkal szolgálja ki a leendő, M.2 2242 méretszabványú, NVMe SSD-t kereső vevőkört.
Ugyanitt megjegyezzük, hogy a Toshiba az XS700 külső SSD meghajtóját is be fogja mutatni a CES 2018 kiállításon, amely a BiCS flash technológiájára épül, a hordozhatóságot és a megfizethetőséget szem előtt tartva tervezték, ráadásul apró és keskeny kivitelű lesz.
