A TSMC után a Samsung sem erőltetné a High-NA EUV berendezéseket

A dél-koreai óriáscég szerint 1 nm-es csíkszélesség alatt lehet szükség a váltásra.

A legnagyobb bérgyártók igencsak megosztottak az újabb EUV berendezések alkalmazását illetően. Míg az Intel ezek mielőbbi bevezetésére fókuszál, addig a TSMC inkább a bevetés elhúzását látja kifizetődőnek. A Samsung viszont korábban nem vetette el egyik lehetőséget sem, de a ZDNet Korea friss riportja szerint elkezdtek a TSMC álláspontja felé hajlani ebben a kérdésben.

Hirdetés

A döntés egyáltalán nem mindegy, ugyanis a modern chipgyártásban az EUV, vagyis az extrém ultraibolya sugárzású litográfia már elengedhetetlen. Sőt, ahogy haladunk a kisebb csíkszélesség felé, a jelenlegi berendezések numerikus apertúrája egyre korlátozóbb lesz. Pusztán az áramkörök méretének csökkenése finomabb részletességű feldolgozást igényel, és ezért készülnek a High-NA, vagyis a nagy numerikus apertúrájú EUV-s berendezések. Ezek hátránya ugyanakkor, hogy rendkívüli módon megdrágítják a chipgyártást, vagyis a nyilvánvaló előnyök mellett számolni kell azzal, hogy egy High-NA EUV-s gyártósoron jóval költségesebb lesz elkészíteni az egyes lapkákat.

Ezért van az, hogy a TSMC és a Samsung inkább arra törekszik, hogy a lehető legkésőbb vezessék be a High-NA EUV-t, mivel komoly versenyhátrányt jelenthet a piacon, ha egy adott node-on a gyártás sokkal drágább a hasonló csíkszélességű konkurens node-okhoz viszonyítva.

A TSMC korábban már jelezte, hogy a már meglévő eszközeikkel abszolválják majd az A14 node-ot is, különböző trükköket alkalmazva, gondolva itt a többszörös levilágításra. Az efféle módszerek azonban rejtenek némi kockázatot, többek között nem kizárható, hogy a kihozatali arány lassabban futtatható majd fel.

Most ChangMin Park, a Samsung Foundry részlegének szakembere beszélt erről a kérdésről az NGL 2026 konferencián, és elmondása szerint a vállalat már a 2 és 1,4 nm-es gyártástechnológiáknál is szerette volna alkalmazni a High-NA EUV-t, de a technológia jelenleg még nem áll készen erre. Az is kiderült, hogy várhathóan nagyjából 1 nm-es osztály alatt lehet szükség a High-NA EUV alkalmazására, vagyis ebben az évtizedben már nem élnének vele.

Az átállás egyébként kifejezetten nehéz, mert nem csak arról van szó, hogy bedobják a gyárakba az új berendezéseket. Ehhez még számos fejlesztésre is szükség van, hogy egy készülő gyártástechnológián egyáltalán tömeggyártásra alkalmas rendszer születhessen. Nem is kell messzire menni példákért, ugyanis a hagyományos EUV berendezésekre való átállás során eleinte csak a TSMC-nek sikerült hatékonyan reagálni a felmerült nehézségekre, míg az Intel és a Samsung rendesen küzdött ezekkel.

Hirdetés

Azóta történt

Elképesztően jó kihozatallal működik a TSMC-féle CoWoS

A tajvani bérgyártó a chiplet dizájnokra is kínál nagyon hasznos szolgáltatásokat.

Prémium élményt ígér a Modern Warfare 4 Samsung monitorokon

A játék és a gyártó kapcsolata a hangrendszerekre is kiterjed.

Előzmények

Átalakította az AI a waferárak kiszabását

Már nyoma sincs annak, hogy egy gyártástechnológia idővel olcsóbb legyen.

Az évtized végén indulhat a tömeggyártás az Intel 14A node-on

A vállalatnak már a következő lépcsőfokokra is van terve, de ezek egyelőre még nagyon korai fázisban vannak.

Még mindig hanyagolja a High-NA EUV berendezéseket a TSMC

A tajvani bérgyártó szerint irreálisan drágák ezek a fejlesztések, így gazdaságilag túl kockázatos áttérni rájuk.

Kritikus technológiában nem ért egyet a TSMC és a Samsung az Intellel

Amíg a Santa Clara-i cég mindent feltesz a PowerVia eljárására, addig a két konkurensük nem minden node-on alkalmaz majd hasonló eljárást.