A Samsung a következő évet nem egy, hanem két darab Exynos 8895-ös fejlesztéssel várja, amelyek ugyanazt a 10 nm-es FinFET gyártástechnológián készülő rendszerchipet használják. A két modell közül a 8895M lesz a gyorsabb, míg a 8895V az energiatakarékosabb opció.
Ahogy említettük az alapot ugyanaz a lapka adja, ami továbbra is az ARM Big.Little koncepcióját követi méghozzá heterogén többmagos dizájnnal. Természetesen megmarad a két blokkra osztott Big.Little rendszer. Ezen belül is az egyikben négy darab, 1,7 GHz-en üzemelő Cortex-A53 mag van, míg a másikban négy darab, saját tervezésű Exynos M2 mag dolgozik. Utóbbiról részletes adatokat nem közölt a vállalat, de nyilvánvalóan az M1-es mag továbbfejlesztéséről van szó. A modellektől függően a gyorsabbik processzorklaszter 2,3 GHz-en (8895V) vagy 2,5 GHz-en (8895M) ketyeg. A belső összeköttetést ezúttal is az Exynos 8890-ben megismert SCI, azaz Samsung Coherent Interconnect biztosítja.
Az IGP-t az új lapkánál az ARM szállítja, méghozzá az általános számítási teljesítményre kigyúrt Mali-G71 személyében. A teljes grafikus alrendszer egy Samsung által tervezett MP20-as konfigurációnak tekinthető, és a 8895M-es modellen belül minden aktív, vagyis 60 darab úgynevezett BAFU végzi majd a számításokat, de a 8895V-s verziónál már csak 54 darab BAFU aktív, vagyis ez egy MP18-as konfigurációnak tekintető. Az IGP órajele mindkét esetben 550 MHz lesz.
Az LPDDR4X szabványú memóriákat fogadó memóriavezérlő 64 bites szélességű, továbbá maga a SoC támogatja az USF 2.1-es szabványt is, és persze LTE modem sem fog hiányozni.
A Samsung Exynos 8895M és 8895V szállítása a következő év második negyedévében kezdődik meg, legalábbis az eddigi híresztelések szerint.
