A Samsung bejelentette, hogy megkezdték az AMD és a Hynix által kifejlesztett HBM memóriaszabvány második generációs változatának tömeggyártását, amelynek specifikációit nemrég véglegesítette a JEDEC. Bár hivatalosan nem HBM2 a neve, de a Samsung és a többi gyártó is így fog utalni rá, vagyis gyakorlatilag használható ez a jelölés is.
A Samsung HBM2 memóriájából egyelőre egy verzió érhető el, amely a 4Hi kategóriás 4 GB-os opció. A termék 1,2 V-os üzemfeszültségen dolgozik, továbbá a 2 GHz-es effektív órajelével az 1024 bites buszon keresztül 256 GB/s-os sávszélességet kínál. Mindemellett a Samsung még idén bevezet egy 8Hi kategóriás 8 GB-os HBM2 memóriát is, de ennek a tömeggyártása csak később kezdődik meg.
Az új termékek nyolc gigabites memórialapkákat használnak, és ezek 20 nm-es gyártástechnológiával készülnek. Némi kulisszatitkot is elárult a Samsung, így kiderült az is, hogy egy nyolc gigabites memórialapka több mint 5000 TSV (through-silicon VIA – Vertical Interconnect Access) lyukat tartalmaz, amelyeken keresztül érhetők el a vertikálisan egymásra tokozott memórialapkák.
