Az Intel jelenleg olyan ellátási nehézségekkel küzd, amelyek már a Xeonok elérhetőségét is veszélyeztetik, így nem csoda, hogy valamiféle megoldás után kutat a cég. A DigiTimes információi szerint a TSMC jelentheti a menekülőutat, ugyanis alapvetően a problémát az okozza, hogy ma már az újabb vezérlőhidak 14 nm-es node-on készülnek, ahogy az Apple számára szánt XMM 7560-as modem is. Sajnos az ezek által lefoglalt kapacitás viszonylag sok wafert vesz el a processzoroktól.
A DigiTimes úgy tudja, hogy a H310-es, illetve más 300-as sorozatú vezérlőhíd kerülhet át a TSMC valamelyik, várhatóan 16 vagy 12 nm-es node-jára. Ez azért realitás, mert az Intel ugyan nem rendezkedett be arra, hogy processzort vagy vezérlőhidat gyártsanak a tajvani üzemekben, de technikailag utóbbiak szempontjából abszolút megoldható helyzetről van szó, elvégre ezek a lapkák arányaiban keveset fogyasztanak, vagyis még ha lesz is eltérés a saját gyártmány, illetve a TSMC gyártósorairól lekerült megoldás között, akkor is maximum 1 wattról lehet majd szó.
Az Intel valószínűleg a mobil piacra szánt, processzorral közös tokozásba helyezett vezérlőhidak gyártását otthon tartja, mivel ott azért eléggé kötöttek a partnerek hűtési dizájnjai, de a többit nyugodtan el lehet vinni a TSMC-hez. Ezek olyan rendszerekbe kerülnek, ahol a hűtőborda eleve annyira túl van méretezve, hogy pusztán a nem optimális tervezőkönyvtárak használata által esetlegesen megemelkedő fogyasztást bőven tudják vállalni.
