Az AMD még májusban mutatta be az A10-7870K-t, amely a Kaveri leszármazottjának tekinthető Godavari APU-ra épül. Erről lényegében mindent tudni lehetett már a megjelenése előtt, de egy eltitkolt dologra csak most derült fény.

Az AMD a Kaveri APU esetében a kupak alá pasztát használt, amely biztosította a hőelvezetést lapka és a kupak között. Ez megszokottnak mondható az iparágiban, hiszen manapság az Intel is főleg pasztát használ a processzoraihoz. Nyilván ennek az előnye, hogy olcsó, de hátránya, hogy a hőelvezetési képesség romlik, tehát az adott processzor működési hőmérséklete nő. Persze nyilván az sem mindegy, hogy milyen paszta kerül a lapkára, de ebbe most ne menjünk bele. A másik opció a forrasztás a lapka és a fémkupak között. Ez kínálja a lehető legjobb hőátadást, de sajnos elég drágának mondható a folyamat. Legalábbis ahhoz képest, mintha csak egy paszta lenne felkenve.

(forrás: PC Watch)

Az AMD a Godavari APU esetében ugyanakkor előnynek értékelte az alacsonyabb hőmérsékletet, így a forrasztás mellett döntöttek. Ez átlagosan 10°C-os hőmérséklet-csökkentést eredményez a Kaveri APU-khoz viszonyítva.

Megtudtuk, hogy a forrasztást az AMD csak a Godavari APU-k esetében fogja alkalmazni, ami jelenleg az A10-7870K-s modellt jelenti, így a még elérhető Kaveri APU-khoz továbbra is pasztát használnak a jövőben is.