A Micron bejelentette, hogy együttműködnek a JEDEC szervezettel a 3DS néven ismert többszintű DRAM tokozás szabványosításán. Az alapötlet tulajdonképpen már régóta él, és számos megvalósítást is terveztek a gyártók a DRAM lapkák egymásra tokozására. A cél lényegében a költséghatékonyság, és a kisebb helyigény egységnyi adatsűrűség mellett, illetve a sebesség növelése is opció.

A Micron egyik ilyen technológiája a 3DS tokozás, mely az elgondolás jellegéből adódóan több DRAM chipet helyez egymásra. A rendszer egy úgynevezett mesterlapkára épül, mely a memóriavezérlőhöz kapcsolódik, és erre kerülnek az úgynevezett szolgalapkák, amelyek alkalmazásával lényegében nő az egységnyi adatsűrűség, anélkül, hogy több aktív logikai áramkört kellene bevetni. A 3DS szintén jótékony hatással van az alkalmazható időzítési paraméterekre, illetve a buszsebességre, továbbá jobb jelintegráció érhető el, a fogyasztás pedig a kevesebb aktív logikai áramkörnek köszönhetően csökken.

Természetesen a szabvány kidolgozása időbe kerül, de jó esély van rá, hogy a 3DS a DDR4 memória érkezésével szabványos alternatíva lesz, így tökéletes lehet az új generációs memóriamodulokra. A 3DS többszintű tokozási eljárás természetesen új DRAM interfészt is igényel, így a JEDEC ezt is szabványosítja.