Idén tavasszal írtunk arról, hogy az USA miképp vágná el a TSMC-től a Huawei-t, és ez az egész egy rendeletben már valóban létezik is, aminek hatására szeptember közepétől már nem tervezi kiszolgálni a tajvani bérgyártó a szóban forgó partnerét.
Ettől azonban a Huawei számára nem állhat le az élet, továbbra is hozni kell az új eszközöket, kiemelten figyelve az okostelefonokra, de kell keresni egy beszállítót, hiszen a kínai bérgyártás még nem áll azon a színvonalon, hogy a felsőházba is versenyképes lapkákat tudjanak termelni. A tajvani TechNews információi szerint már meg is van a kiválasztott, a Huawei a MediaTektől vásárolja majd az új generációs, erősebb eszközeihez a rendszerchipeket.
A MediaTek több szempontból is jó döntés, hiszen tajvani cégről van szó, az 5G-s fejlesztéseik is jól muzsikálnak, továbbá a technológiai háttér tekintetében nagyjából ugyanabba az irányba tartanak, amerre a Huawei vitte a Kirin termékcsalád fejlesztéséit.
A TechNews szerint egy új Dimensity rendszerchip készül jövőre, immáron 5 nm-es gyártástechnológiára építve, és ez kerülhet a Huawei új csúcstermékeibe. Ehhez persze a MediaTeknek növelni kell majd a TSMC-hez leadott rendeléseit, de ez járható út, figyelembe véve azt, hogy a Huawei hosszabb távú partnert keres, mivel még évek kellenek ahhoz, hogy a kínai SMIC elfogadható szintű gyártástechnológiát kínáljon a felsőházban történő csatározáshoz.
