A Mediatek három új Dimensity rendszerchipet leplezett le, amelyek a piac különböző szegmenseit célozzák, de egységesen jellemző rájuk, hogy a TSMC 6 nm-es node-ján készülnek. Az ultramobil megoldásokba érkező termékek paramétereit az alábbi táblázatok részletezik:
| Típus | Dimensity 1050 |
Dimensity 930 |
|---|---|---|
| Integrált modem | van (5G) | van (5G) |
| CPU-architektúra | ARMv8-A | ARMv8-A |
| Heterogén dizájn | DynamIQ | DynamIQ |
| CPU-magok száma, órajele és típusa |
2 darab, 2,5 GHz Cortex-A78 6 darab, 2 GHz Cortex-A55 |
2 darab, 2,2 GHz Cortex-A78 6 darab, 2 GHz Cortex-A55 |
| IGP típusa | ARM Mali-G610 MC3 |
Imagination BXM-8-256 |
| AI blokk típusa |
APU 550 | - |
| Memóriaszabvány |
LPDDR5 vagy LPDDR4X |
LPDDR5 vagy LPDDR4X |
| HEVC blokk |
4K@30 fps (dekódolás/kódolás) | 2K@30 fps (dekódolás/kódolás) |
| ISP | 108 / 20+20 megapixel |
108 vagy 64 megapixel |
| Gyártástechnológia | 6 nm (TSMC) | 6 nm (TSMC) |
| Típus | Helio G99 |
|---|---|
| Integrált modem | van (4G) |
| CPU-architektúra | ARMv8-A |
| Heterogén dizájn | DynamIQ |
| CPU-magok száma, órajele és típusa |
2 darab, 2,2 GHz Cortex-A76 6 darab, 2 GHz Cortex-A55 |
| IGP típusa | ARM Mali-G57 MC2 |
| Memóriaszabvány |
LPDDR4X |
| HEVC blokk |
2K@30 fps (dekódolás/kódolás) |
| ISP | 32 / 16+16 megapixel |
| Gyártástechnológia | 6 nm (TSMC) |
A táblázatban szereplő adatokon túlmegjegyzendő, hogy a Dimensity 1050 egy igen különleges fejlesztés, mivel a cég megoldásai között elsőként támogat mmWave és sub-6GHz 5G-t. Ez azért hasznos, mert ilyen formában a telefongyártók mindkettőt használhatják, nincsenek arra kényszerítve, hogy az egyikhez igazodjanak. Ezen túlmenően a friss SoC még Wi-Fi 6E modult is biztoít, továbbá 2x2 MIMO antennát is kezel, ami igen gyors Wi-Fi kapcsolatot tesz majd lehetővé.
A MediaTek újdonságai nyáron és ősszel tűnnek majd fel a különböző ultramobil eszközökben.
