Hirdetés

Különböző piacokat célzó rendszerchipekkel tripláz a MediaTek

Talán a Dimensity 1050-es modell lesz közűlük a legérdekesebb, mivel a mmWave és a sub-6GHz 5G-t is kezeli.

A Mediatek három új Dimensity rendszerchipet leplezett le, amelyek a piac különböző szegmenseit célozzák, de egységesen jellemző rájuk, hogy a TSMC 6 nm-es node-ján készülnek. Az ultramobil megoldásokba érkező termékek paramétereit az alábbi táblázatok részletezik:

MediaTek ARMv8-as, új Dimensity rendszerchip
Típus Dimensity 1050
Dimensity 930
Integrált modem van (5G) van (5G)
CPU-architektúra ARMv8-A ARMv8-A
Heterogén dizájn DynamIQ DynamIQ
CPU-magok száma,
órajele és típusa
2 darab, 2,5 GHz Cortex-A78
6 darab, 2 GHz Cortex-A55
2 darab, 2,2 GHz Cortex-A78
6 darab, 2 GHz Cortex-A55
IGP típusa ARM Mali-G610 MC3
Imagination BXM-8-256
AI blokk típusa
APU 550 -
Memóriaszabvány
LPDDR5 vagy LPDDR4X
LPDDR5 vagy LPDDR4X
HEVC blokk
4K@30 fps (dekódolás/kódolás) 2K@30 fps (dekódolás/kódolás)
ISP 108 / 20+20 megapixel
108 vagy 64 megapixel
Gyártástechnológia 6 nm (TSMC) 6 nm (TSMC)
MediaTek ARMv8-as, új Helio rendszerchip
Típus Helio G99
Integrált modem van (4G)
CPU-architektúra ARMv8-A
Heterogén dizájn DynamIQ
CPU-magok száma,
órajele és típusa
2 darab, 2,2 GHz Cortex-A76
6 darab, 2 GHz Cortex-A55
IGP típusa ARM Mali-G57 MC2
Memóriaszabvány
LPDDR4X
HEVC blokk
2K@30 fps (dekódolás/kódolás)
ISP 32 / 16+16 megapixel
Gyártástechnológia 6 nm (TSMC)

A táblázatban szereplő adatokon túlmegjegyzendő, hogy a Dimensity 1050 egy igen különleges fejlesztés, mivel a cég megoldásai között elsőként támogat mmWave és sub-6GHz 5G-t. Ez azért hasznos, mert ilyen formában a telefongyártók mindkettőt használhatják, nincsenek arra kényszerítve, hogy az egyikhez igazodjanak. Ezen túlmenően a friss SoC még Wi-Fi 6E modult is biztoít, továbbá 2x2 MIMO antennát is kezel, ami igen gyors Wi-Fi kapcsolatot tesz majd lehetővé.

A MediaTek újdonságai nyáron és ősszel tűnnek majd fel a különböző ultramobil eszközökben.

Azóta történt

Előzmények

Hirdetés