Hirdetés

Második kiadást készült az Arctic asztallap aljára szerelhető PC-jéből

A passzív hűtéssel dolgozó, láthatatlan Senza Strix Point platformot és komolyabb hűtést is kapott.

Felfrissítette Senza sorozatát az Arctic: a Senza AI 370 nevű új modell továbbra is az asztal alá szerelhető, teljesen passzív hűtésű felépítést viszi tovább, ám modernebb hardvert kapott és néhány praktikus változtatáson is átesett. A koncepció azonban változatlan: a központi házrészben van az alaplap és a komponensek többsége, két oldalt pedig nagyméretű bordák segítik a hőleadást, a komplett rendszert pedig külön rögzítőszettel lehet az asztallap alá fogatni.


[+]

A gép lelke egy AMD Ryzen AI 9 HX 370 APU, mely 12 magot és 24 szálat kínál Zen 5 architektúrával, a grafikus feladatokért az integrált Radeon 890M felel, míg az NPU a megszokott Copilot+-kompatibilis egység, a gyártó által megadott 50 TOPS számítási teljesítménnyel. A konfiguráció része még 32 GB LPDDR5X-8000 memória és egy 1 TB-os PCIe 4.0 NVMe SSD is.

A frissített modell egyik látványosabb újdonsága a leválasztható, előre kivezetett portpanel, ami az asztal alatt elrejtett gépnél értelemszerűen sokat javít a használhatóságon. A csatlakozók listája is erős: 2 darab USB4, 3 darab USB 3.2 Gen 2 és 2 darab USB 2.0, a kijelzők felé HDMI 2.1 és DisplayPort 2.0 áll rendelkezésre, vezetékesen 2,5 GbE, emellett többféle аudió kimenet/bemenet (a portkivezetőn kombinált jack is) is szerepel a specifikációban. Vezeték nélkül Wi‑Fi 7 és Bluetooth 5.4 gondoskodik a kapcsolatról.


[+]

Az Arctic állítása szerint a Ryzen 7 5700G-s elődhöz képest az új Senza AI 370 nagyjából 50%-kal gyorsabb Cinebench R23 alatt, az iGPU pedig a 3DMark Time Spy-ban hozhat 2,25x-ös tempót. A cég azt is megemlíti, hogy a saját Ryzen AI 9 HX 370-es összeállításuk akár 15%-kal is gyorsabb lehet a versenytársaknál CS2-ben (feltehetően magasabb TDP-keret mellett), miközben a továbbfejlesztett passzív hűtés – immár 8 hőcsővel – állítólag 17 °C-kal képes alacsonyabban tartani a processzor hőfokát.