A nagy teljesítményű szubsztrátumok egyre inkább napirenden állnak az iparágon belül, mivel az érkező lapkák képességeit limitálni fogja a hagyományos organikus szubsztrátum használata. Erre jelent majd megoldást az üvegszubsztrátum, amely egy kezdődő piacnak számít, így nem kevés érdeklődőt vonz. Az SK Hynix az Applied Materials partnereként, míg a Samsung a SEMCO nevű leányvállalatával fejleszti a technológiát, de említésre méltó szereplő a JNTC, illetve LG Innotek is.
Hirdetés
Valójában elég sok versenyző van, de az Intelt figyelte nagyon sok szempár, mivel a cég már a fejlesztéseket tekintve is élen járt, és konkrétan uralni szerették volna a szóban forgó területet. Erre reális esélyük is lett volna, de a ComputerBase friss riportja szerint Lip-Bu Tan, a vállalat aktuális elnök-vezérigazgatója inkább a főbb üzletágra koncentrálna, vagyis a lapkák tervezésére.
Ezzel az Intel nem kínálna házon belül üvegszubsztrátum, inkább megvennék azt valamelyik cégtől. Ez több szempontból is illik Lip-Bu Tan terveibe, hiszen szabadon választhatná a Santa Clara-i vállalat az igényeikhez optimális megoldást, sőt, akár válthatnának is beszállítót, illetve nem vállalnának túl nagy kockázatot, elvégre a saját technológia hiányában nem kellene attól tartani, hogy az mégse lesz elég versenyképes.
A fentieken túl az Intel a bevezetést is felgyorsíthatná, mivel nem egy keleti cég már készül az üvegszubsztrátumok tömeggyártására. Az Intel eredetileg a saját megoldásának bemutatását leghamarabb 2028-ra taksálta. Ez azt jelentette volna, hogy legkorábban 2029-ben, reálisabban nézve viszont inkább 2030-ban érkezhetett volna erre konkrét termék. Ez hátrányosnak számítana a konkurensekkel szemben, hiszen az AMD például a Samsung és SEMCO partnereként már 2026-ban kínálna üvegszubsztrátumot használó dizájnt. Lip-Bu Tan tehát inkább a termékek fejlesztésére fókuszálna, és ilyen formában egy kiválasztott partnerrel már 2027-ben vagy 2028-ban felhasználhatnák ezt a technológiát.
