Hirdetés

2018. december 9., vasárnap

Útvonal

Hírek » Egyéb rovat

Elvesztette gyártástechnológiai előnyét az Intel?

  • (f)
  • (p)
Írta: | | Forrás: PROHARDVER!

A Samsung és a TSMC hamarabb vált EUV-re, pedig az Intel korábban elsőként tette meg a szükséges lépéseket.

Az Intel vélt vagy valós gyártástechnológiai előnye komoly vita tárgya az elemzők körében, hiszen a vállalat arra építette fel az egész tervezési stratégiáját, hogy úgyis egy-két generációval előzik az ipart ezen a területen, így olyat is megtehetnek, amit más nem. Ez a hozzáállás persze nagyrészt az Otellini-éra jellemzője volt, az ezt követő Krzanich-éra viszont egy igen meredek lejtőre egyengette a céget, aminek következményei egyelőre nehezen láthatók.

Hirdetés

Mehdi Hosseini, a Susquehanna elemzője az első, aki kimondta, hogy az Intel effektíve elvesztette gyártástechnológiai előnyét, de Mark Li, a Bernstein mérnöke és elemzője is hasonlóan gondolkodik, mivel a cégnek komoly problémái vannak a 10 nm-es node bevezetésével, és az EUV-t majd csak 7 nm-en fogják bevetni, minimum pár év múlva. Ezzel szemben a Samsung az első 7 nm-es node-ján már EUV-t alkalmaz, míg a TSMC-nek ugyan van egy EUV-t mellőző 7 nm-es megoldása, de a jövőre érkező, frissített, plusz jelölésű változat már ezt is beveti. Ráadásul mind a két bérgyártó a 2019-es esztendőben indítja az érintett node-okat. Itt azért megjegyezzük, hogy a nanométer előtti szám nem pontos indikátora egy fejlesztésnek, valójában a Samsung és a TSMC 7 nm-es megoldása nagyon közel van az Intel 10 nm-es eljárásához.

Az EUV, vagyis az extrém ultraibolya sugárzású litográfia bevezetése igazából nem lehet kérdés, mivel a gyártástechnológia fejlődésével egyre kisebbek lesznek az áramkörök, így nehézkessé válik a szilíciumostyák feldolgozása. Már ma is igen sok trükköt kell bevetni a megbízható gyártás kialakítása érdekében, és ezek a litográfiai eljárások egyre kevésbé megbízhatóak. Manapság kifejezetten elterjedt az egyes rétegek, 193 nm-es hullámhosszú fénnyel történő többszöri átvilágítása ugyanazzal mintával, egymást kiegészítő maszkokkal, de ezek a trükkök a végnapjaikat élik, egyedül az EUV-hez szükséges eszközök ára, ami életben tartja őket.

Az EUV bevezetését lehet ugyan gazdasági döntésekhez kötni, de a helyzet az, hogy ezek a gyártók akkor alkalmazzák az újításokat, amikor optimális stratégiát tudnak alkalmazni a befektetés kigazdálkodására. Erre a Samsung és a TSMC alapvetően úgy képes, hogy folyamatosan bővítették az ügyfélkört az elmúlt években, hogy egyre több gyárban dolgozhassák fel a wafereket. Ez egy nagyon kritikus szempont, ugyanis minden egyes új node bevezetése egyre drágább lesz (és itt dollármilliárdos tételekről van szó), vagyis effektíve csak úgy lehet az egészet beruházást profitra váltani, ha egyre több gyár lesz, ahova egyre több megrendelőt tudnak szerezni. Nem véletlen, hogy az Intel anno nyitott a bérgyártás felé, hiszen pontosan látták ők is, hogy egyedül ezeket a költségeket borzasztóan nehéz fedezni, de ha szereznek számos megrendelőt, akkor rögtön sokkal könnyebbé válnak a fejlesztések, legalábbis az anyagi szempontokat nézve. Valószínűleg az Intel a gyártókapacitás 30-40%-át bérbe adta volna, és ezt úgy kell érteni, hogy nem a saját tortájukból kaptak volna a partnerek, hanem nagyjából ennyivel több gyártósorral készülhettek, ami már eléggé magas szám lehetett ahhoz, hogy optimálisan ki lehessen gazdálkodni az EUV bevezetésének költségeit. Az más kérdés, hogy Brian Krzanich számos korábbi döntésével, mint például az ultramobil piac meghódítására vonatkozó terv feladásával módszeresen csökkentette a bérgyártásra vonatkozó üzletág potenciális partnereit, ami később még nagyon visszaüthet, de alapvetően az Intel is látta, hogy egyedül ezeket a fejlesztéseket már nem igazán tudják finanszírozni.

Csak egy rossz döntés?

Jól mutatja az egész chipgyártás problémáját, hogy az Intel gyakorlatilag pár év alatt vesztette el az előnyét. Ez minden bizonnyal annak köszönhető, hogy az EUV-t folyamatosan elnapolták. Pedig az Intel volt az első cég, amely még az előző évezred végén elkezdte az erre vonatkozó fejlesztéseket, és akkor talán még úgy számoltak, hogy elsőként is vetik be a tömegtermelést tekintve. Valószínűleg gazdasági szempontok alakították folyamatosan a terveket, hiszen az átállás költséges, és az Intel próbálta ezt addig a pontig húzni, amikor már egészséges működés mellett is ki tudja gazdálkodni. A probléma ott keletkezett, hogy erre a céldátumra túl sokáig kell várni, és az EUV-t már a 10 nm-es node-on is be kellett volna vetni, ugyanis a régi trükkök továbbfejlesztései egyszerűen borzasztóan rossz hatékonysággal működnek – legalábbis a legnagyobb processzorgyártó számára. Ezt ráadásul nem is igazán lehet teljesen helyrehozni, az igazi megoldás az extrém ultraibolya sugárzású litográfia azonnali befogása lenne, ami sajnos nem ilyen egyszerű.

Az egész hátterében tehát az anyagiak húzódhatnak meg. Amíg az Intel mindig is olyan döntéseket hozott, hogy a drága eljárások bevezetését megpróbálják a lehető legtovább halasztani, addig a TSMC és a Samsung aktívan növelte ügyfélkörét, és ez lehetőséget adott számukra, hogy ezeket a lehető leghamarabb bevessék. Itt félreértés ne essék, az Intel stratégiája nem volt rossz, csak jól kellett belőni, hogy hol van az az utolsó utáni pillanat, amikor az egyes, drága újítások használata elengedhetetlen. Ez a megoldás viszont mindig is kockázatos volt, csak egyszer kellett rosszul dönteni, és oda is lett a gyártástechnológia előny.

A 10 nm-es node nehézkes bevezetése viszont a kisebbik probléma. Bár ez a jelenlegi helyzetet látva furcsának tűnhet, de az Intel bérgyártói üzletága erre az eljárásra épült. Azzal, hogy nem tudták időre biztosítani, és még mindig eléggé kérdőjeles, hogy mikor lesz belőle valami, a szerződéses partnerek el fognak menni a Samsunghoz, illetve a TSMC-hez, mert nekik szükségük van a tervezett lapkák legyártására – ha az Intel ezt nem tudja biztosítani, akkor majd megteszi más. Ezzel az Intel egy olyan ügyfélkört veszíthet, amely jelentős összeggel járult volna hozzá a 7 nm-es node-on az EUV bevezetéséhez. Ráadásul gondolni kell a gyártósorokra is, amit valószínűleg már a megnövekedett igényekhez terveztek, vagyis itt is változtatás szükséges, elvégre a gyárak legnagyobb ellensége az, ha a kiépített gyártósorok nem üzemelnek. Ennek az oka, hogy egy gyár fenntartási költsége óriási, és azt alapvetően egy igen magas kihasználtságra tervezik, ha viszont ezt nem tudják elérni, akkor összességében veszteségessé válik az üzemeltetés. Az sem megoldás az Intelnek, ha elkezdenek gyártani saját lapkákat a partnerekre szabott kapacitáson, hiszen a piacon van egy maximális mennyiség, amit el lehet adni, tehát előbb-utóbb a beragadt készleteket le kell majd írni.

Az Intel problémái tehát nem csak a 10 nm-es node-ban merülnek ki, sajnos egy rossz döntés egyfajta dominóeffektust indított el, amit évekig tarthat helyrehozni. Az sem segít, hogy a fenti elemzők nyíltan kimondják, hogy ma már nem a Santa Clara-i óriáscég vezeti a gyártástechnológiai versenyt. Márpedig ez a nézet az Intelnek alapvetően fontos, nem véletlen, hogy a Broadwell generáció óta nem adják meg a lapkáik tranzisztorszámát. Ezt a paramétert korábban mindig is büszkén ecsetelték, hiszen könnyen értelmezhető adatokról van szó, amiből gyorsan kiderülhet, hogy mi az igazság, de most titkolni kell.

Hirdetés

Gyártók, szolgáltatók

Hirdetés

Copyright © 2000-2018 PROHARDVER Informatikai Kft.