Hirdetés

Nagyon odapakol az új Kirin rendszerchippel a HiSilicon

A Kirin 960-as SoC méltó utódja a Kirin 950-nek, illetve még ennél is több.

A Huawei jó lóra tett, amikor eldöntötték, hogy saját rendszerchippel próbálják meg kiszolgálni az egyes ultramobil termékeiket. Persze az igazi érdem a fejlesztést végző HiSilicon divízióé, ahol az elmúlt években tényleg felnőttek a feladathoz. A Kirin 950-es SoC bemutatásakor már látszott, hogy a Huawei nem csak papíron, hanem a gyakorlatban is komolyan gondolja a házon belüli alapokat, de ha valakit ez a lapka nem győzött meg erről, akkor érdemes pár pillantást vetni a Kirin 960-ra, amelyet nemrég mutatott be a HiSilicon.

Hirdetés

A vállalat mindenféle előzetes nélkül harangozta be, Kirin 960-as jelzésű fejlesztést, amely az ARM Big.Little koncepciót veti be heterogén többmagos dizájnnal. A processzorrész négy darab Cortex-A73-as és négy darab Cortex-A53-as processzormaggal dolgozik. Az előbbi négyes 2,4 GHz-en üzemel, míg az utóbbi, alacsony fogyasztásra tervezett modul 1,8 GHz-re képes. Eddig mondhatni a papírforma érvényesül, a Cortex-A73-as mag persze örömteli, de más is bevetette már.

A SoC érdekessége azonban csak most jön, mégpedig a beépített CoreLink CCI-550-es összeköttetés alkalmazásával, amit az ARM már a HSA-hoz tervezett. Ez a Huawei számára azért fontos, mert a HSA alapítvány tagjai, így a platform elterjedésére koncentrálnak. Ez az összeköttetés azonban nem ér semmit megfelelő IGP nélkül, de ez is megvan az ARM Mali-G71 személyében, amely MP8-as konfigurációban került be, ráadásul igen magas, 900 MHz-es órajelen ketyegve, továbbá az 1800 MHz-es effektív órajelű, LPDDR4 szabványú memóriákat fogadó memóriavezérlő két darab 32 bites csatornát kínál.

Az IGP a mértékadónak tekinthető tesztprogramok alapján némileg gyorsabb a közvetlen versenytársnak tekinthető Qualcomm Snapdragon 821-nél is, de azt fontos kiemelni, hogy az új Bifrost architektúra egy radikálisan új dizájn, ami igazából akkor kezd majd működni, amikor érkeznek az új lehetőségeket kihasználó alkalmazások. Ezeket ma nem igazán lehet a gyakorlatban megmutatni, de az tény, hogy messze ez a rendszer a legokosabb az ultramobil piacra szánt fejlesztések között.

Az LTE modem most sem maradt ki, ráadásul ez már továbbfejlesztett verzió az elődhöz képest. A hangok feldolgozásáért továbbra is Tensilica DSP felel, míg a kamerát vagy kamerákat két darab feljavított, 14 bites ISP fogja kezelni, amelyekben megmaradt a dedikált DSP feldolgozó a nagy teljesítmény elérése érdekében. Az elengedhetetlen fixfunkciós blokkok is a rendszer részei, így például a 4K-s HEVC tartalmak dekódolása és kódolása is biztosított.

A Kirin 960-ban az új i6 koprocesszor biztosítja majd az olyan dolgok működését mint a szenzor hub, a légnyomásmérő, a giroszkóp, a magnetométer és a gyorsulásmérő. Ez az egység állandóan aktív, mivel rendkívül energiatakarékosan működik. Mindemellett további újítás az UFS 2.1 támogatása, így az adott mobil eszközbe kerülő adattároló is igen gyors lehet majd.

Sajnos arról nincs adat, hogy az új HiSilicon Kirin 960-as rendszerchipre milyen mobil eszköz fog épülni, de valószínűleg egy új Huawei csúcstelefon lesz az első delikvens.

Hirdetés

Azóta történt

Előzmények

Hirdetés