A HBM4 memóriaszabvány a következő generációs gyorsítók alapjaként nagyon fontos projekt mindenki számára, és a memóriagyártók közül mindhárom nagy cég kínál hozzá alternatívát. Az előző generációs HBM memóriákhoz viszonyítva ugyanakkor némi változás, hogy ezentúl a memóriastack alaplapkáját már nem a memóriagyártó biztosítják, így az egész tokozási folyamat megváltozik.
Hirdetés
Korábban egy adott dizájn, akármelyik bérgyártónál is készült, a memóriagyártóktól szerezte a megfelelő mennyiségű HBM memóriastacket. A HBM4 ugyanakkor komplexebb rendszer, mivel duplázza a memóriabusz szélességét, így a memóriagyártók magukat a memórialapkákat szállítják le, a tokozást pedig az adott bérgyártó végzi el. Ez lehetőséget ad arra, hogy az egymásra tokozott memóriák alatt elhelyezkedő alaplapkát a teljes gyorsító előállításáért felelős bérgyártó tervezze, méghozzá a szabványos specifikációknak megfelelően.
(forrás: HardwareLUXX) [+]
A HardwareLUXX riportja szerint a TSMC-nek lesz is erre egy megfelelő, 12 nm-es node-on tervezett dizájnja, amely teljesen szabványos fizikai interfészt használ, viszont a HBM3E-hez viszonyítva az 1,1 V-os üzemfeszültséget 0,8 V-ra redukálja.
A fő projekt viszont a C-HBM4E lesz, amelynél a TSMC 3 nm-es, N3P node-on készülő alaplapkát alkalmaz majd egyedi fizikai interfésszel, integrált memóriavezérlővel, illetve 0,8 V-ról 0,75 V-ra csökkenő üzemfeszültséggel. Ez a bérgyártó szerint a jelenlegi HBM3E dizájnhoz képest nagyjából a kétszeresére növeli majd az energiahatékonyságot.
