Az SK Hynix bejelentette, hogy az FMS 2026 rendezvénnyel párhuzamosan elérhetővé tették a SanDisk partnerekén fejlesztett HBF, azaz High Bandwidth Flash memóriaszabvány első specifikációját. A szóban forgó fejlesztés bizonyos szempontból a (High Bandwidth Memory) memóriákat próbálja kiváltani, ugyanis az alapkoncepció az, hogy több, nagy kapacitású, illetve nagy teljesítményű flash maglapkát lehessen egymásra helyezni. Ezek TSV (through-silicon via) tokozással lesznek összekötve, legalul pedig egy vezérlőlapka helyezkedik el, ami képes az egyes flash tömböket párhuzamosan elérni.
Hirdetés
A dizájn különbözik a hagyományos NAND flashtől, ugyanis amíg a NAND esetben a memóriatömböt síkokra, lapokra és blokkokra osztják fel, addig a HBF sok különálló tömböt használ, amelyek egyszerre érhetők el. Ez a változás szükséges a nagy sebesség eléréséhez.
A publikált specifikáció szerint jelenleg 512 GB-os HBF memóriastackeket definiál 8 vagy 16 darab flash réteggel, miközben az elérhető memória-sávszélesség nagyjából 0,4 és 3 TB/s között lehet. Ez egy viszonylag tág tartomány, de a szabvány egyértelműen megkülönböztet három teljesítményosztályt, így a tényleges implementációk ezekre fókuszálnak majd.
A HBF memóriastackek a tokozáson lévő lapkához az UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) szabvánnyal csatlakoznak, ami egy nagyon fontos döntés az SK Hynix és a SanDisk részéről, ugyanis így viszonylag egyszerűen támogatható lesz az új memóriatípus, ami minden bizonnyal gyorsíthatja a terjedését. Arról nem is beszélve, hogy az UCIe egyáltalán nem idegen az iparág számára, szinte mindenkinek van vele tapasztalata.
A HBF első specifikációját az OCP, azaz Open Compute Project keretében tették közzé, ami jelzi, hogy a megalkotóik várják a többi vállalat csatlakozását. A későbbi fejlesztéseket az úgynevezett HBF konzorcium fogja ellátni, amelynek egyelőre négy tagja van: az SK Hynix, a SanDisk, a Tenstorrent, illetve a Google.
