Hirdetés

Erősebb ARM-os dizájnokkal készül az Apple

A Bloomberg szerint jövőre a Mac Pro is megszabadulhat az Inteltől.

A Bloomberg friss információkat szellőztetett meg az Apple várható ARM-os lapkáiról, és ezekre talán érdemes odafigyelni, mivel korábban az említett média volt az első, amely az ARM-ra való, azóta elkezdett átállást felvetette. A jelenlegi M1-es SoC elsődlegesen az alacsonyabb fogyasztást tartja szem előtt, így a teljesítményét is ennek megfelelően kell értékelni, viszont a friss adatok alapján készülnek az új, nagyobb tempóra képes rendszerchipek.

Hirdetés

A Bloomberg úgy tudja, hogy az új MacBook Pro notebookok már egy modernebb lapkával jönnek, amely 10 processzormagot fog tartalmazni, ezek közül nyolc a teljesítményre, míg kettő az energiahatékonyságra lesz finomhangolva. Javulni fog a gépi tanulással kapcsolatos feladatok feldolgozásáért felelős Neural Engine is, illetve a rendszermemória kapacitás elérheti majd a 64 GB-ot is, ami az M1 16 GB-os maximumához viszonyítva egy alapos ugrás.

Az IGP tekintetében nehezebb az előrelépésről beszélni, ugyanis az Apple alapvetően nem definiálja konkrétan, hogy mi van azokon a részegységeken belül, amelyeket magnak nevez. Az M1 IGP-je nyolc magot használ, és a Bloomberg riportja szerint az új dizájnban 16, illetve 32 magra lehet számítani, függően a lapkaverziótól (Jade C-Chop vagy Jade C-Die). Ebből az adatból ugyanúgy nem lehet kiindulni, ahogy az M1-hez megadott specifikációból sem, de nyilván a nagyobb teljesítmény garantált.

A fentebb részletezett fejlesztésre állítólag érkezik nagy teljesítményű Mac Mini is, de ez nem annyira biztos információ, mint a MacBook Pro vonal frissítése.

A Mac Pro frissítése is terítéken van, amelyre elvileg a következő évben lehet számítani. A dizájnok Jade 2C-Die és Jade 4C-Die kódnéven futnak, és rendre 20, illetve 40 magot fognak kínálni, ráadásul ezeknek a 20%-a lesz energiatakarékos megoldás. Az IGP tekintetében szintén nő a magok száma, méghozzá rendre 64 és 128-ra. Az adatokból valószínűnek tűnik, hogy az Apple igazából a Jade C-Die lapkát használja fel, csak éppen kettőt, illetve négyet helyeznek el egy tokozásra. Ez a megvalósítás hasonló ahhoz, ahogy az AMD kialakította az első generációs EPYC termékcsaládot. A módszer előnye, hogy nagy teljesítményt biztosít a skálázhatóság által, miközben nem kell egynél több lapkát letervezni.

Az látszik, hogy az Inteltől mielőbb szabadulni akar az Apple, de amiről még nincs adat, az az AMD grafikus vezérlők helyzete. Ez főleg a Mac Pro tekintetében kérdéses, máshol érdemesebb váltani, viszont az IGP attól még ultramobil dizájn marad, hogy nagyon sok mag kerül bele. Ez leginkább ott látszik meg, amikor nagyon sok háromszöget tartalmazó modellel kell dolgozni, amivel a Radeonok könnyen megbirkóznak, mert több nagyságrenddel erősebbek a geometriai feldolgozásért felelős része a hardvernek. És itt nem a feldolgozók nyers számáról van szó, hanem pusztán a felépítésről, amire például az Apple rejtett partnerének számító Imagination nem is különösebben gyúr, mert nem realitás az ultramobil szintre tervezett dizájnoknál a professzionális szoftverek kiszolgálása. Persze ez a gond könnyen kezelhető kellő mennyiségű sávot biztosító PCI Express vezérlővel, amivel megmaradna a dedikált GPU-k használatának lehetősége.

Hirdetés

  • Kapcsolódó cégek:
  • Apple

Azóta történt

Előzmények

Hirdetés