Hirdetés

Efficeon: úton a 90 nanométer felé

Az alacsony fogyasztású mobil processzorairól ismert Transmeta a héten nyújtotta be az amerikai Értékpapír- és Tőzsdefelügyelethez (SEC) Form 8-K jelentését. A dokumentumban a vállalat kitér a következő generációs, 90 nanométeres csíkszélességgel gyártott Efficeon processzorral kapcsolatos tervekre is.

Mint kiderül, a chip tervei (tape-out) novemberben jutottak el a Transmeta új gyártópartneréhez, a japán Fujitsu Microelectronicshoz, és az első 90 nanométeres mintapéldányokat januárra várja a vállalat. A befektetőknek szóló dokumentum jellegéből adódóan meglehetősen óvatosan fogalmaz, és felsorolja a gyártástechnológiai konverzióval kapcsolatos kockázatokat is. Így kitér arra, hogy a Fujitsunak még nincs tapasztalata a 90 nanométeres technológiával, ezért elképzelhető, hogy a mintapéldány elkészültét követően még számos revízió elkészítésére lesz szükség, ami kitoltatja a bevezetés tervezett időpontját.

Amint az ismert, az Efficeon (TM8000) mobil processzorok 256 bites VLIW (Very Long Instruction Word -- hosszú utasításszavú) architektúrára épülnek. A chip integrált AGP4X-vezérlőt és memóriavezérlőt tartalmaz, és HyperTransport buszon keresztül kapcsolódik az alaplapi lapkákhoz. A 64 kbyte elsőszintű adat-, 128 kbyte elsőszintű utasításcache-sel, valamint 1 MB méretű másodszintű gyorsítótárral szerelt Efficeon támogatja az SSE és SSE2 utasításkészleteket, és új Code Morphing szoftvert tartalmaz.

A processzorokat jelenleg 0,13 mikronos csíkszélességgel a TSMC gyártja a Transmeta számára. A 90 nanométeren készült modellekben jelenik meg először a LongRun 2 energiatakarékos technológia, amely szoftveres úton képes a tranzisztorok szivárgási áramának terheléstől függő befolyásolására.

  • Kapcsolódó cégek:

Azóta történt

Előzmények

Hirdetés