Az AMD az idei Computexen pár új processzor érkezéséről beszélt, de ezekről nagyrészt már lehetett tudni, csak a hivatalos start még nem történt meg. A játékosokat célzó modellek közül a Socket AM4 és AM5 foglalat is kap egy-egy 3D V-Cache modellt.
A Socket AM4-es alaplapok tulajdonosai megkapják a Ryzen 7 5800X3D AM4 10th Anniversary Edition modellt, ami a specifikációkat tekintve megegyezik a korábban kivezetett Ryzen 7 5800X3D-vel, viszont a csomag része egy Carbice Ice Pad nevű hővezető paddal, ami némileg hatékonyabb megoldás a hővezető pasztáknál. A szóban forgó CPU 349 dolláros listaáron érkezik június 25-én.
[+]
A Socket AM5 a Ryzen 7 7700X3D modellt kapja meg, amelynek paramétereit az alábbi táblázat részletezi:
| Típus | Mag-/ turbo órajel |
SMT |
L2 cache |
L3 cache |
IGP CU-k (shaderek) száma |
IGP maximális órajele |
Fogyasztás (TDP) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 7700X3D (8 mag) | 4/4,5 GHz |
van | 8 x 1 MB | 96 MB | 2 (128) | 2,2 GHz |
120 W |
Ez a fejlesztés 329 dollárért lesz kapható július 16-tól.
[+]
Az AMD az EXPO memóriaprofilt is kiterjeszti, így az új 1.2-es verzió az eddigiek mellé hozzáadja az EXPO ULL hitelesítést, amivel a memóriagyártók alacsony késleltetésű, úgynevezett Ultra Low Latency memóriamodulokat kínálhatnak a Socket AM5-ös processzorok mellé. Ezt támogatni fogja mindegyik Socket AM5-ös alaplap, viszont a BIOS frissítése szükséges hozzá. A vállalat szerint az EXPO ULL profilt használó memóriacsomagok még ebben a hónapban megérkeznek.
A fentieken túl a Ryzen AI PRO 400-as asztali, üzleti szintre szánt, illetve az egy hónapja prezentált Ryzen PRO 9000 sorozat kapcsán kiderült, hogy a harmadik negyedévben érkeznek a partnerek rendszerei.
[+]
Végül a cég egy fontos bejelentést tett a Socket AM5-ös platform jövőjét illetően, ugyanis korábban azt vállalták, hogy 2027-ig biztosan érkeznek hozzá új processzorok. Most az AMD közölte, hogy ezt a dátumot 2029-ig terjesztik ki. Ez azt jelenti, hogy előreláthatólag 2029-ben jellenek meg az utolsó, Socket AM5-ös tokozású processzorok.
