A Prescott-alapú processzorok és a Socket T bevezetése óta nagyobb teher hárul a CPU energiaellátásában közreműködő alkatrészekre, köztük a MOSFET-ekre és elektrolit-kondenzátorokra. Míg azonban más forrófejű lapkák, mint a processzor, az alaplapi chipset és a grafikus vezérlő aktív hűtése egy ideje bevett gyakorlatnak számít, addig a MOSFET-ekre csak mostanában kezdenek figyelmet fordítani.
Az LGA775 tokozású processzorokhoz már olyan hűtőbordát ajánl az Intel, amely az oldalán nyitott, így a hajlított lamellák segítik a légáram környező alkatrészekhez való eljuttatását. Az MSI megoldása révén ez a légáram az eddigieknél jóval hatékonyabban alkalmazható a MOSFET-ek hűtésére. Az ötlet pofonegyszerű, és minden bizonnyal nem csupán az MSI alaplapjain fog visszaköszönni. Első lépésben fel kell fordítani a tranzisztorokat, ugyanis a hagyományos elrendezésben a fém hűtőlapka alul van, így a MOSFET az alaplap nyákját veszi igénybe a hő disszipálásához. Második lépésben a felülre került lemezkére egy alumínium hűtőbordát kell illeszteni, úgy, hogy függőleges lamellái párhuzamosak legyenek a CPU felől érkező légárammal. Az Active MOS névre keresztelt megoldás előnye, hogy segít elkerülni az alaplap és rajta keresztül a környező alkatrészek melegedését, így hosszabb élettartamot biztosít; egyszerű a kivitelezése, és nem okoz jelentős többletköltséget.
A MOSFET a hagyományos elrendezésben a környező alkatrészeket is fűti
Hűtőbordákon keresztül disszipált hő
A processzorhűtő is besegít
Emlékezetes, hogy az MSI-nek a múltban sok garanciális problémája volt a gyenge minőségű, túlmelegedés hatására „robbanó” elektrolit-kondenzátorokkal, sőt perek is indultak a gyártó ellen. Az Active MOS segítségével közvetve ennek a hibaforrásnak is elejét kívánják venni. A hűtőbordás tranzisztorokkal ellátott alaplapok sorát a 915G Neo2 Platinum, a 915P Neo2 Platinum, a 925X Neo Platinum, a 915GM-FR, a 915P Combo és a 915G Combo típusok nyitják.
