Túl van a Qualcomm a 2026-os Snapdragon Summiton, ahol a Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 és két új Microsoft Surface Pro is bemutatkozott, az amerikai félvezető óriás pedig komoly terveket szövöget a jövő és az AI kapcsán. Chris Patrick, a cég senior alelnöke és a mobildivízió vezetője szerint a telefonokon futó ügynöki AI komoly lökést adhat a globális mobileladásoknak, ugyanis minél hasznosabbá válik egy zsebkészülék, annál hamarabb váltanak régiről újra a felhasználók, és annál többet hajlandók érte kifizetni.

Patrick hangsúlyozta: az ügynöki AI ma is jelen van az okostelefonokban, de a felhasználók eddig nem tudták teljesen kiaknázni a benne rejlő potenciált. A jövő AI ügynökei képesek lesznek megérteni a felhasználó szándékát, és önállóan aktiválni azokat a funkciókat, amelyeket eddig kézzel kellett elindítani. Ez a változás jelentősen növeli a készülékek gyakorlati hasznát, ezért a vásárlók szívesebben választanak majd erősebb hardverű telefont.

A nagy teljesítményű ügynöki AI zökkenőmentes működéséhez természetesen a chipek és a memóriamodulok komoly fejlesztésére is szükség van, ezért a Qualcomm tovább erősíti hosszútávú együttműködését a Samsunggal. Patrick a koreai gyártót mobil üzletáguk legerősebb partnerének nevezte, és kiemelte a több évtizedes technológiai szövetség mélységét, amely hamarosan új fejezettel gyarapodik.

Bár a Qualcomm az új Snapdragon generációt egyelőre a TSMC sorain gyártja, komoly érdeklődést mutat a Samsung 2 nm-es node-jai iránt, és ennek rövidesen meglehet az eredménye, bár még nem nyilvánvaló, hogy a mostani vagy a következő hardvergenerációt érinti-e. Az AI boommal az amerikai vállalatnál a memóriaválság kezelése is prioritás, ezért a Samsung memóriagyártó részlegével együtt készítik elő az LPDDR6 RAM kereskedelmi bevezetését. A két cég mérnöki csapata együtt dolgozik új jelátviteli módszereken, a memóriacsatornák hatékonyabb kezelésén és a Processing-in-Memory (PIM) technológián is.

Patrick szerint az AI fejlődése miatt újra kell gondolni a hagyományos chipekre és memóriamodulokra épülő hardveres architektúrákat, melyeknek a PIM és a HBC megoldások is ígéretes alternatívát kínálnak. A Qualcomm vezetője szerint az AI csúcsmodellek egyre összetettebbé válnak, ezért a teljes rendszer szintjén kell javítani a hardveres teljesítményt. A cég kutatás-fejlesztési részlege intenzíven vizsgálja ezeket a technológiákat, hogy a jövőbeli Snapdragon lapkák még hatékonyabban szolgálják ki az ügynöki AI megoldásokat, akár a zsebben, akár hordozható számítógépen, a Samsung pedig új megrendelésekkel erősítheti félvezető pozícióját.