A United Microelectronics Corporation (UMC) bejelentette, hogy egyik tajvani üzemében elkészültek első 45 nm-es csíkszélességű, működőképes integrált áramkörei. A hasonló fejlesztéseknél megszokott módon itt is SRAM lapkákon kísérletezik ki az új gyártástechnológiát, mellyel 0,25 μm2-nél kisebb cellaméreteket sikerült elérni. Ez a cellákra vetítve 50 százalékos méretcsökkentést, illetve 30 százalékos sebességnövekedést eredményez a 65 nm-es technológiához viszonyítva.
Az előállításhoz merítéses (immerziós) fotolitográfiai eljárást alkalmaztak, melynek során a struktúrákat létrehozó lézert kibocsátó lencse és a szilícium közötti teret a levegőnél jobb törésmutatóval bíró, azaz pontosabb fókuszálást lehetővé tevő folyadékkal töltik ki. A világ öt legfontosabb szerződéses chipgyártója közé sorolt UMC egyelőre nem nyilatkozott arról, hogy a 45 nm-es technológiát mikortól kívánja alkalmazni a tömegtermelésben. Legnagyobb tajvani konkurense, a TSMC a korábbi nyilatkozatok szerint várhatóan 2008-tól alkalmazza sorozatgyártásban a 45 nm-es csíkszélességű eljárást.
