2017-ben kezdhetik meg a termelést a 450 mm-es waferekkel dolgozó gyárak

A jelenleg is zajló Semicon West rendezvényen prezentálásra került egy kutatás, mely azt állítja, hogy leghamarabb 2017-ben kezdhetik meg a termelést a 450 mm-es waferekkel dolgozó gyárak. Erre nagy szüksége van a piacnak, ugyanis az új gyártástechnológiák fejlesztése egyre drágább, ami azt is jelenti, hogy a fejlett node-okon használt 300 mm-es waferek ára sem lesz alacsony. Az NVIDIA korábban eléggé részletesen vázolta a problémát, melyről az alábbi hír adott tájékoztatást.

Hirdetés

A gondokra nincs egyszerű megoldás, de a chipgyártók szerint a 450 mm-es waferek alkalmazása sokat segíthet. Éppen ezért az elmúlt év őszén egy konzorcium jött létre az előbb említett waferek mielőbbi bevezetése céljából. Természetesen ez egy hosszú folyamat, hiszen jelentős változásokat igényel, így a 2017-es időpont reálisnak tűnik. Ekkor is csak a legújabb és legmodernebb gyárak fognak 450 mm-es wafereket megmunkálni, és az előrejelzés szerint ez nagyjából három üzemet jelent majd. 2018-ban természetesen több 450 mm-es waferekkel dolgozó gyár lesz, de inkább 2019-2020 környékén lehet jelentős a számuk.

Bob Johnson szerint az első 450 mm-es waferekhez tervezett fejlesztőeszköz prototípusa az év végén vagy a következő esztendő elején elkészülhet, de az első gyártáshoz használt eszközökre 2016-2017-ig várni kell. A Gartner témában jártas piackutatója elmondta azt is, hogy amíg nincsenek kész az első gyártáshoz szükséges eszközök, addig nem lehet pontosan megbecsülni, hogy az átállás mennyire lehet problémamentes. A Gartner egyébként nagyjából 17 milliárd dollárra becsüli a 450 mm-es waferekhez szükséges eszközök fejlesztési költségét, de a piackutató vállalat szóvivője megjegyezte, hogy az erre irányuló becslések az iparágban meglehetősen széles spektrumot fednek le, hiszen minimum 10, de akár 25-40 milliárd dolláros költségeket is feltételeznek az elemzők.

Fontos, hogy a 450 mm-es waferek csak a lapkák gyártásának egységnyi költségeit csökkenthetik, de a CMOS technológiából eredő egyre komolyabb skálázási gondokat nem oldják meg. A Dennard-féle skálázási szabály, amelyből az iparág évtizedeken keresztül élt, mára szinte teljesen megfeneklett, így radikálisan újszerű lapkák tervezésére van szükség, amelyeknél a legfontosabb szempont az utasítások végrehajtásával járó energiaigény radikális csökkentése lesz.

Azóta történt

Előzmények

Hirdetés