A Ctee riportja szerint az AI-piachoz kapcsolódó gyártókapacitás bővítése miatt tovább szűkülhet a szabadon elérhető 300 mm-es waferek szegmense. Ezt a 2027-es hosszú távú szerződések okozzák, és az úgynevezett epitaxiális waferek ára 15-25 százalékkal, míg a polírozott wafereké 40 százalékkal emelkedhet. A másodvonalbeli ügyfelek esetében akár az 50 százalékot is meghaladhatja majd az áremelés, miközben 2028-ban további drágulásra van esély.

A kereslet növekedésében az AI gyorsítók, a memóriák, illetve a fejlett tokozási technológiák játszanak kulcsszerepet. Az előrejelzések szerint a CoWoS gyártókapacitása 2027-ben 70,9 százalékkal, az AI-ra szánt lapkáké pedig 44,9 százalékkal nőhet, miközben a memóriaipar waferigénye 22 százalékkal emelkedik.

A fentiek következtében a GlobalWafers 300 mm-es wafereinek átlagos eladási ára az elemzői várakozások szerint a 2026-os 92 dollárról 2027-ben 122 dollárra, 2028-ban pedig 166 dollárra emelkedhet. Jól jelzi a megugró igényt, hogy a szállítások is erőteljesen javulnak, így a 2026-os havi 11,9 millió waferhez viszonyítva, 2027-ben 16,2 millió, 2028-ban pedig 21,2 millió wafer kerülhet a megrendelőkhöz.