Belső

A szokásosnál is nagyobb örömmel és várakozással fogtunk neki az X300 kibelezésének, hiszen rengeteg érdekességet rejt magában. Az első furcsaságról, az előre, a csuklótámasz alá helyezett akkumulátorról már szóltunk, de van itt még több látnivaló is, például a billentyűzetre jutó folyadék két kifolyónyílása vagy a mobiltelefonos SIM kártya fehér lapocskával védett helye, amely a beépített 3G kommunikációs egységhez tartozik. A két csavarral biztosított fedél alá két memóriamodult és normál, valamint feles hosszúságú mini PCI Express aljzatot rejtettek. Az utóbbi üresen maradt, ide kerülhet majd a Wireless USB kártyája.

Oldalról húzható ki az 1,8 hüvelykes házba zárt, mozgó alkatrészektől mentes, 64 GB-os SSD, amely a Samsungtól származik.

A vékony gépbe csak nagyon vékony optikai meghajtó fért. A Matsushita UJ-844 kezeli a szokásos DVD formátumokat és a DVD-RAM-ot is. Ugyanez a csupán 7 mm vastag meghajtó található a Toshiba Portégé R500 gépekben is.

A legtöbb notebookban csak műanyag pöckök tartják a billentyűzetet. Az X300-ban két csavart kell oldani ahhoz, hogy ki lehessen emelni a gombsorokat, melyekkel együtt jön a felső, ThinkVantage billentyűs panel és a pöcökegér is. Az utóbbinak masszív fémdobozkája van. Az átlagos gépekhez képest sokkal igényesebb volt a billentyűzet alaplapra illeszkedő szalagkábelének (ún. flip-lock ZIF) csatlakozója, és a folyadékok ellen védő, átlátszó fóliabevonatot sem szabad elfelejteni, amely az egész alsó fémlapot beborítja.

Leszedve a billentyűzetet elénk tárult a gép belseje, ahol felfedeztünk egy újabb okos részletmegoldást. Akárcsak a korábbi T-szériás ThinkPadeknél, a csuklótámaszos rész az X300-ban is külön eltávolítható. Ha az intenzív használattól vagy valami baleset folytán kikopik vagy sérül ez a rész, könnyen és olcsón cserélhető. Alatta már ott feszített a szénszállal megerősített műanyag váz, amely a billentyűzeten és tapipadon kívül minden belső alkatrészt véd.

Fekete védőfóliába csomagolták a picike alaplapot. A közepén látható négyzetes megerősítés a pöcökegér helye. Az alaplap fölött, a bal sarokban látható a szintén apró hűtési rendszer, mellette pedig még egy üres PCI Express aljzat, melybe további bővítőkártyát lehet illeszteni. Gondosan két antennavezetéket is odakészítettek hozzá. A bal alsó sarokban, a hangszóró és a csatlakozók mellett a Bluetooth modul található. Ezen a szinten is nagyon igényes csatlakozókkal és kidolgozással találkoztunk.

Lefejtve a fekete fóliát előbukkant picike, masszívan integrált alaplap. Új, sokkal kompaktabb tokozást kapott az ICH8-M déli híd. A fő alkatrészek, tehát az északi híd és a processzor a másik oldalra kerültek, így az alaplap fonákján csücsülnek a memóriamodulok és bővítőkártyák társaságában.

A déli hídhoz hasonlóan az északi híd és a processzor talapzatát is összezsugorították, hogy kisebb helyen elférjen. Mindemellett a chipek mérete és a gyártási technológia maradt a régi, tehát a Core 2 Duo SL7100 LV processzornak továbbra is 65 nm-en készülő dupla magja van. Ez jól látható az alábbi képen, ahol a normál tokozású, 65 nm-es Merom-2M és az új (szintén normál tokozású), 45 nm-es Penryn processzormagot is megmutatjuk.

Hardveres töltelék nélkül is összeillesztettük a ThinkPad X300 vázát. Üresen szinte semmi súlya nem volt a szénszálas műanyagnak, de megtekergetve érezni lehetett, hogy mennyivel szilárdabb a hétköznapi plasztiknál. Külön kiemeljük, hogy a két rész összeillesztéséhez csak és kizárólag csavarokat használtak, nem pedig pattintós, letöredezős fülecskéket, mint a konkurensek többsége. Az egyes elemek kialakítása, összeállítása sokkal átgondoltabbnak, kiforrottabbnak tűnt az eddig nálunk járt gépekénél.

A cikk még nem ért véget, kérlek, lapozz!