Lenovo IdeaPad S12 belülről

Nagy kíváncsisággal fogtunk neki az IdeaPad S12 szétszerelésének. Annak idején a HP 2133-ban láthattuk a VIA korábbi platformját, és több atomos gépet is megbontottunk már. A szétszerelés a billentyűzetet tartó csavar kioldásával kezdődött. Ez a rögzítés ritkán látható netbookoknál, pedig kiváló stabilitást ad a klaviatúrának. Az alatta található merevlemez már nem ennyire bizalomgerjesztő. Igaz, hogy a billentyűzet fémalapján felül még egy fémlemez védi a tárat, de szerintünk jó esély van rá, hogy a winchester rezgése átkerül a nyomógombokra. Ezekbe a mobil eszközökbe az SSD lenne az optimális megoldás, de sajnos a mozgó alkatrész nélküli tárak még mindig túl drágák.

További csavarok és pattintós műanyag elemek oldása után elénk tárul a teljes gépet elfoglaló alaplap, amiből méretes lyukat vágtak ki a merevlemeznek. Ennek köszönhető, hogy az IdeaPad S12 viszonylag lapos. Az akkumulátor emelő hatása nélkül kevesebb mint három centiméter a mérete. A billentyűzet felőli oldalra került a teljes chipkészletet és Chrome9 grafikus magot összpontosító VX800 lapka. Hozzá közel 1 GB, alaplapra forrasztott DDR2 memória látható. Ezen felül még arra a három csavarhelyre érdemes figyelni, amik a chipkészlettől balra láthatók.

Ugyanis a nyomtatott áramkör túloldalán itt helyezkedik el a VIA Nano processzor. A többi fő hardverelemhez közel került az üres memóriafoglalat is, hiszen az alaplapra forrasztott modulokkal átellenesen helyezték el. Tehát lényegében egy tenyérnyi területre koncentrálódik maga a platform, a többi részen csak kiegészítő elektronika és bővítők vannak.

Netbookos viszonylatban egészen komolynak mondható a hőcsővel megtámogatott ventilátoros hűtőmodul. Az atomos rendszereknél többnyire csak egy vékony fémlapot alkalmaznak. A chipkészlet hőjét a billentyűzet alatti fémlapra vezetik.

Az alábbi képeken nagyjából méretarányosra hoztuk az új és régi VIA platformot, valamint a Centrino Atomot és az Intel CULV platform előfutárának is tekinthető MacBook Airben található hardvert.

VIA Nano (jobbra) és VX800 (balra)

Elődjéhez képest óriásit fejlődött a VIA alacsony fogyasztású platformja. Külsőre ez a chipkészletnél látványosabb, de a processzor is rengeteg módosításon esett át. A C7-M széria még 90 nm-es gyártástechnológiával készült, az Nano pedig már 65 nm-en, miközben lábkompatibilis maradt elődjével. Még ennél is fontosabb, hogy alapjaitól tervezték újra a 64 bites, Isaiach kódnéven futó architektúrát, mely leváltja a 32 bites Esthert, amit a C7-nél alkalmaztak. Az architektúra egyik érdekes részlete a hardveres AES titkosítás támogatása, emellett a reklámanyagokban rendszerint az Atomnál nagyobb teljesítményűnek tüntetik fel a Nanót.

VIA C7-M és CN896, illetve VT8237S

Most már az Atom platform is úgy néz ki, mint az új VIA, vagyis a picike processzor mellett csak egy apró lapka van, mely a chipkészlet és a grafikus mag funkcióit is ellátja. A közeljövőben pedig még fokozottabb integrálódás várható, ugyanis a grafikus mag a processzorral közös tokozásba költözik majd.

Intel Atom N270 és 945GSE, illetve ICH7-M

Ugyan régi már, de a MacBook Airben látható platform méretben és energiaigényben már nagyon közel volt a mai Intel CULV platformhoz. A CULV termékeket az Intel lényegében csak egy keresztelővel hozta létre az éppen aktuális ULV platformjából, melyben a Core 2 architektúrás egy- és kétmagosok mellett már a GM40 sorozatok északi és ICH9-M déli hídja dolgozik. Pillanatnyilag ez a legerősebb és legdrágább alacsony fogyasztású notebookos platform.

Intel Core 2 Duo LV és GM965, illetve ICH8-M

A cikk még nem ért véget, kérlek, lapozz!