Intel termékek széles skálája

Az AMD megálmodta, az Intel legyártotta, némi iróniával akár így is kezdhetnénk bevezetőnket, de ezzel kicsit előreszaladnánk. Az Intel nem viccel: a Netburst bukása után olyan precízen ragaszkodik a kétévente megújuló architektúrához és a félidőben továbbfejlesztett gyártástechnológiához, azaz a tikk-takk ütemtervhez, ami valószínűleg példa nélküli a chipgyártás történelmében. Ez a feszített tempójú, talán erőltetettnek tűnő, újra és újra induló ciklus immár négy éve tart, és eddig nem csúszott hiba a gépezetbe. Most, 2010 elején a következő „tikk” lép életbe, mikor is az új gyártástechnológia bevezetése van soron, ami az Intel esetében a 32 nm-es csíkszélesség széles körben való elterjesztését vetíti előre. A különböző kódnevek már több mint két éve ismertek, a 32 nm-en gyártott processzorfamília a Westmere kódnév alatt látja meg a napvilágot, de ez továbbra is a Core mikroarchitektúrára épül, annak immár negyedik variánsáról van szó (65 nm-es Core 2, 45 nm-es Core 2, Core i5/i7 és a most megjelenő).

De mielőtt az új processzorokat jobban megismernénk, lássuk, hogy az Intel mi mindennel készült 2010 elejére. A gyártó január 7-én 17 új processzort dob piacra, ebbe persze beletartoznak a mobil, illetve az asztali változatok egyaránt. A processzorok kiszolgálásához egy sor, egészen pontosan 7 darab új lapkakészlettel bővül a termékkínálat, és nem utolsósorban három új, Intel-féle wireless opció fogja tovább bővíteni a már így sem rövid felsorolást. Mi alapvetően az asztali használatra szánt eszközökkel fogunk foglalkozni, de felsorolásszerűen a következő komponensekről van szó:

Öt új mobil Core i7 processzor:

• i7-620M, i7-640LM, i7-620LM, i7-640UM, i7-620UM

Nyolc új Core i5 processzor:

• mobil: i5-540M, i5-520M, i5-520UM, i5-430M
• asztali: i5-670, i5-661, i5-660, i5-650

Négy Core i3 processzor:

• mobil: i3-350M, i5-330M
• asztali: i3-540, i5-530

Hét új chipset (5-ös széria):

• mobil: QS57, QM57, HM57, HM55
• asztali: Q57, H57, H55

Három új wireless kiegészítő:

• Intel Centrino Ultimate-N 6300
• Intel Centrino Advanced-N 6200
• Intel Centrino Advanced-N + WiMAX 6250

Tesztükben alapjában véve a processzort és az immár abban található GPU-t fogjuk részletesebben kitárgyalni, illetve a köré építhető platformot. Az asztali használat szempontjából hat új processzor és három új chipset található az étlapon, lássuk először a CPU-t. Bevezetőnket az „AMD megálmodta, az Intel legyártotta” szlogennel kezdtük, és ez, bár ironikus, de nem alaptalan kijelentés. Az AMD volt az, ami évekkel ezelőtt előrukkolt a processzorba integrált GPU képével, amit anno Fusion névre keresztelt, erről legelőször Henri Richard (már nem dolgozik az AMD-nél) beszélt 2006 júniusában, igaz, akkor még csak homályosan és sejtelmesen. Az ATI Technologies felvásárlásának a Fusion ad értelmet, a koncepció pedig arra az alapötletre épül, hogy a különböző felhasználórétegek igényeinek kielégítésére eltérő célú és belülről változatos karakterisztikával rendelkező központi egységeket dobjanak piacra. Egyértelműbben fogalmazva: olyan processzorokról van szó, amelyeknek különböző variánsai eltérő számú processzormagot tartalmazhatnak, immár integrált grafikus vezérlővel rendelkezhetnek (vagy sem), illetve több vagy kevesebb memóriavezérlőt építettek beléjük. Ezt, ha kezdetleges szinten is, de az Intel már a Nehalem bevezetésével megvalósította, hiszen a Nehalem, illetve annak leszármazottjai tetszőlegesen variálható részegységek (CPU-magok, gyorsítótárak, QPI-linkek) sorozatából áll. A most bejelentett processzorok ezt az egészet egy új szintre emelik, hiszen az Intel olyan CPU-kat dob piacra, melyekben már GPU is található. Az Intel megoldásával azonban van egy probléma, mégpedig az, hogy a „kupak” alatt két chipet találunk (a CPU-t és a GPU-t), így ez valójában csak egy MCM-nek azaz Multi-Chip Module-nak hívható, tehát ez nem egy valódi, a Fusion alapötletének megfelelő termék (hiszen az már a szilícium szintjén összekapcsolná a két chipet). Ettől függetlenül az első a sorban (CPU+GPU szintjén) és komoly előrelépésnek tekinthető, bár nem nevezhető újdonságnak, hiszen ezt a megvalósítást a Presler-alapú Pentium D-ben láthattuk először, igaz, ott két CPU-mag volt összeköttetésben a lapkán (később a Core 2 Quad is erre a sémára épült). A szilíciumszintű integráció azért sem lehetséges, mert míg a GPU-t 45 nm-en gyártják, addig a CPU részegységei már 32 nm-es csíkszélességen készülnek, ergo az új processzorokat hívhatnánk egyfajta hibridnek is, de ez csak a tájékozottabbak számára fontos, használat közben nem észlelhető belőle semmi.

A most bejelentett processzorok gyakorlatilag a kétmagos megfelelőik a már megismert, Lynnfield lapkás, négymagos Core i5/i7 típusoknak, azonban van némi eltérés közöttük. Először is a 32 nm-es Hi-K és fémalapú gyártástechnológia nem egy szimpla csíkszélességváltás. A 2009 februárjában bemutatott technológia egy második, továbbfejlesztett verziónak tekinthető, ami – ismerve az eredeti alapötlet köré épülő processzorok jellemzőit (nagyon alacsony fogyasztás, magas teljesítmény) – igen impresszíven hangzik. A továbbfejlesztés elsősorban az oxidréteg vastagságát érinti, ezt 1 nm-ről 0,9 nm-re csökkentették, eközben pedig a kapuelektródák hosszát 35-ről 30 nm-re redukálták. Ennek eredményeképpen az Intel szerint 22%-kal nőhet a tranzisztorok teljesítménye, ráadásul csökkentették a szivárgást is, így kevesebb energiára van szükség a tranzisztorok ki- és bekapcsolására. Érdekességként még annyit, hogy az Intel még mindig csak egyes rétegek kialakításánál használ immerziós litográfiát, míg az AMD 45 nm-en teljes mértékben erre támaszkodik, ami csak azért fontos, mert így az Intelnek eggyel több aduász marad a tarsolyában későbbre.

A cikk még nem ért véget, kérlek, lapozz!