A HBM megszületése
Az AMD következő lépésként egy memóriagyártót keresett annak érdekében, hogy definiáljanak egy új memóriaszabványt. A Hynix vállalta a szerepet és ezzel megszületett a HBM, azaz a High Bandwith Memory. A specifikációkat az AMD és a Hynix dolgozta ki, és adták le a JEDEC számára véglegesítésre.
[+]
A teljes koncepció 2012 környékén kezdett összeállni. A tokozásra alapként maga az interposer réteg került, amelynek a tetején ott volt maga a lapka, pontosabban a grafikus vezérlő, illetve mellette egy logikai áramkor, amely 3D-s tokozással tartalmazta magukat a HBM memóriákat.
2014-ben lényegében az egész fejlesztés célegyenesbe fordult, de a Hynix aggódott amiatt, hogy a rendszer komplexitása miatt olyan hibákat is a HBM számlájára írnak majd a partnerek, amelyek valójában egyedi problémák. Éppen ezért egy kényszerű döntéssel csak az AMD visszajelzéseit fogadta el az ismert memóriagyártó, mivel az első körben biztosítani szerették volna, hogy a fejlesztés komplexitása ellenére is tökéletes rendszer szülessen, ami nyilván egy nagyon jó alapot ad a második generációs fejlesztéshez, hiszen akkor a hibajavítások helyett a hatékonyság növelésére lehet már fókuszálni.
Az AMD saját mérései szerint a HBM memória kiemelkedően teljesít. Míg a GDDR5 esetében a memória-sávszélesség/fogyasztás arány 10,66 GB/másodperc/watt, addig ez az érték a HBM esetében több mint 35 GB/másodperc/watt – ezzel a hatékonyság több mint háromszorosára nőtt. Ennél is jobb hír, hogy amíg 1 GB-nyi GDDR5 memória 672 mm²-es területet igényel a VGA-n, addig a HBM esetében 1 GB-nyi kapacitás kijön mindössze 35 mm²-ből, vagyis 19-szer kevesebb hely szükséges ugyanakkora memóriakapacitás kiépítéséhez.
[+]
Ez természetesen kihatással lesz a VGA nyomtatott áramköri lapjára is. Az AMD szerint a Radeon R9 290X referenciamodellje 9900 mm²-es nyomtatott áramköri lapot használ a memória és a grafikus vezérlő párosítására, de a még be nem jelentett új csúcs-Radeon esetében ez a terület kevesebb mint 4900 mm², vagyis lényegében egy középkategóriás VGA-hoz hasonlítható, sőt még annál is kisebb.
Az AMD azt is elmondta, hogy a HBM memóriára minden területen fókuszálnak majd, és arra számítanak, hogy iparági szabványról lévén szó más memóriagyártók is vonzónak találják majd. Ezzel kapcsolatban amúgy nagyon pozitívak a visszajelzések. A HBM gyakorlatilag minden területen versenyképes, így a GDDR5 mellett a DDR4 és az LPDDR4 memóriák kiváltója is lehet, hiszen egységnyi fogyasztás mellett nagyságrendekkel nagyobb teljesítményt kínál.
Az AMD egyébként nem feltétlenül tekint a HBM-re abszolút megoldásként, így olyan dizájnokat is vizsgálnak, amelyek a HBM és a DDR4 kombinációi. Ilyen esetben az adott lapka tokozása tartalmazna pár gigabájtnyi rendkívül gyors HBM memóriát, amelyet kiegészítene a tokozáson kívüli, lassabb DDR4 memória, amely viszont akár több száz gigabájtnyi kapacitást is kínálhat. Ez majd lényeges szempont lesz a HPC szerverek területén.
Abu85
