Vajon a rétegek hűtését hogyan oldják meg?

Ha itt vannak az ászok, vígan dudorászok.

sehogy? bár akkor elég nagy hőterhelést kaphatnak a szélső rétegek. lehet hogy a rétegek közé tesznek valami hővezető anyagot, ami kivezeti a tokozáshoz a hőt tényleg jó kérdés

A vér nem válik VAZZE!™

Szerintem ha már létre tudtak hozni egy ilyen technikát, nem ez lesz a legnagyobb bajuk!De tuti kitalálnak rá valami okosat.

azt hiszem érdekes korszak hajnalán vagyunk

True Success is Blonde

En inkabb amiatt aggodok h mennyibe fog ez kerulni es mikor kerul ez szamunkra elerhetove...

Tisztelettel: hummerdikk

a T800as CPU-ja is hasonló felépítésű, a film szerint legalább is
Nekem is egyből a hőelvezetés jutott az eszembe. Bár, gondolom megodát találtak erre is a mérnökök.

Miért aggódsz? A mostani asztali processzoroknak (lásd Core 2 Duo) hatalmas számítási teljesítményük van, a legtöbb esetben több is, mint amire jelenleg szükségünk van. És az áruk is elérhetőek.

I am a digital guy in an analog world *** Civ2 Ultimate Collection eladó! ***

No igen, bevezetnek 2colos vízvezetékeket a prociba, ahol a víz elforr, így gőzkazánként is lehet hasznosítani Új teljesítményjelző: hány kg gőzt produkál 1 réteg?

#7 a teljesítmény sosem elég gondolj bele, ha full HD-ben akar vki videókódolni, renderelni, stb. megaztán az LCD-TVk fejlődésével valszleg a HD-felbontást is tovább fejlesznik pl 1920*1080-ról 3840*2160-ra, feltalálják a 3D-s HD megjelenítést/játékokat

Szóval mindig van hova fejlődni.

[Szerkesztve]

NAGY HDD Statisztika készül: http://prohardver.hu/tema/hdd-k_megbizhatosaga_elettartama/hsz_1-50.html

Mivel a rétegek vastagsága a néhány mikonos nagyságrendbe esik és a rétegek száma nem sok (2-3) ezért ez egyenlőre nem fog gondot okozni. Gond akkor lehet majd ha kezdenek kockára hasonlítani a chipek.

My other car is an F-14 Tomcat!

A hűtőbe v folyékony nitrogénbe rakás nem oldja meg a problémát, uis hiába hűtesz egy kockát kívülről, a belseje forró lesz.

Mégha a kocka közepe le is hűl mondjuk +50 fokra, amihez a szélén minusz 50 fok kell - ergo elektronikailag bírná a rendszer, de az anyag tönkremenne az óriási feszültség miatt (a belső tágulni akar, a héj meg összemenni).

Persze ez nem lesz jelentős, amíg csak pár vékony réteg megy egymásra, ami önmagában nagy előretörés lenne.

NAGY HDD Statisztika készül: http://prohardver.hu/tema/hdd-k_megbizhatosaga_elettartama/hsz_1-50.html

Ez igaz lehet, de szvsz ők már picit előre gondolkoztak. Ez a hűtési probléma valóban érdekes kérdéseket vet fel, mert pl. ahogy mondtad, kocka alak esetén a kocka közepét elég érdekes lenne hűteni.

"A békéltető abban a reményben eteti a krokodilt, hogy őt eszi meg utoljára."

Jo, ebben igazad van! De ha lud legyen kover
Jo lenne egy laptopnyi nagysagu szuperszamitogep

Tisztelettel: hummerdikk

Még érdekes azon is eltűnődni, hogy az IBM és az AMD bizonyos technológiákra szerződésben állnak. Ha erre is szerződést kötnek, csúnya világ jöhet az Intelre...

http://takedown.blogolj.net - Takedown The Core

de 3 réteg esetén is okozhat problémát, ha jelentős hőt termel a belső réteg. ha mondjuk egy csúcs x86 procit nézünk, ott a belső réteg mondjuk termelhet akár 30watt hőt is, amit a szélső rétegeknek kell elvinniuk, amik szintén termelnek ennyit, ráadásul nem vezetik túl jól a hőt és a hőellenállás is elég nagy, nagyobb, mint burok és a szélső réteg közötti.
persze ahogy írták a cikkben, nem agyteljesítményű áramkörökre alkalmazzák ezt a technológiát, oda meg simán elég lehet. majd kiderül...

A vér nem válik VAZZE!™

Akkor rank is csunya vilag jonne szerintem...
Legyen csak szep harc es nyomjak lefele egymas arait.

Tisztelettel: hummerdikk

Egyenlőre nem. Momentán olyan 75/25 körül van az arány az Intel javára a desktop piacon - ha jól tudom (de ez még a c2d-k előtti időből való info). Ha ez olyan 50/50 körül alakulna, az lenne nekünk a legjobb.

http://takedown.blogolj.net - Takedown The Core

Ó, nem kell az intelt félteni. Pl most is elég szépen domborított a c2D-val. Az AMD-re meg ráfér egy kis siker + 2-3év technológiai vezetés.

#19: és már ez a helyzet is eléggé kiélezte a versenyt, ld egymás után csökkentik az áraikat. 50/50 sztem prímán felturbózná a fejlődést és az árak is alacsonyabbak volnának.

[Szerkesztve]

NAGY HDD Statisztika készül: http://prohardver.hu/tema/hdd-k_megbizhatosaga_elettartama/hsz_1-50.html

Legjobb tudomásom szerint a szilícium mint a többi fém is jó hővezető.
A mai chip-eken a ''flip-chip'' tokozási technikát használják, ez azt jelenti hogy a tranzisztorok lefele néznek és a tokozás hővezető fémsapkája a chip másik oldalához ér hozzá. Tehát a hőnek ''át kell mennie'' a teljes szilícium lapkán ezért nem fognak számítani a plusz rétegek a hővezetés szempontjából.
Természetesen a plusz rétegek hőtermelésével számolni kell. De ez főleg az egységnyi felületre eső hőtermelés (W/cm2) növekedésében fog jelentkezni.

My other car is an F-14 Tomcat!

na, hát ennek is el kellett jönnie kiváncsi vagyok mikorra vezetik be az ilyen technologiát

______________________________________________________________________ www.rambazar.com - G.Skill minden szinten - 8GB DDR3 15.000Ft alatt!

a csíkszélesség csökkentésével már eleve kisebb energia kellhet. ha az egymásra helyezett rétegek számítási kapacitása kisebb, mint amit az aktuális technológia lehetővé tenne, akkor a sok réteg disznót győz alapon nem is kellhet túl sok réteg, hogy egy csúcs processzort kapjunk. pl egy via eden proci megy 1 ghz-vel, fogyaszt 8 wattot csak egyedül elég gyér a teljesítménye. ha egymásra pakoljuk 6szor akkor már azért csak ér valamit és még így is csak 50 wattnál járunk, amit meg egy mai léghűtő is röhögve elbír.

..egy sikátorba talátak rám, egy régi frigóba próbátam viszatérni a főd légkörébe.. "A kormány az a testület, ami mindig megtartja, amit ígér. Ha pénzt ígér, azt is megtartja." Karinthy Frigyes

A szilicium félfém, nem kötöszködés csak így pontos.
Ha jól tudom a mai chipek között is vannak többrétegűek, viszont eddig csak a chipek élein tudták összekötni a rétegeket, szóval - ahogy már írták páran - amíg nem a T-101-es ''téglaprocesszorára'' fognak hajazni addig ez nem megoldhatatlan probléma. És lehet hogy azután sem lesz az.

"Only two things are infinite, the universe and human stupidity, and I'm not sure about the former." (Albert Einstein)

Szerintem Te a T101-re gondolsz.

Érdekesen fog kinézni egy kockaproci az biztos.

''Te! Hogyis van ez?''

félfém bizony, és a hővezetése mérföldekre van az alumíniumtól vagy a réztől (akárcsak az elektromos vezetése - elég gyorsan megsülnének a kábelek, h szilíciumdróton akarnánk az áramot vezetni... )

A megoldás az lesz valszleg, h réz v ezüst hővezető sávokat tesznek a rendszerbe - csak úgy kell megoldani, h az áramkörökbe közvetlenül ne kavarjon be (esetleg ellenkezőleg: ezeken kapnák a feszkót is egyben).

[Szerkesztve]

NAGY HDD Statisztika készül: http://prohardver.hu/tema/hdd-k_megbizhatosaga_elettartama/hsz_1-50.html

már bocsánat de a külső rétegeket fogod tudni hűtteni nem? akkor meg a belső rétegeknek lesz kellemetlen a szitu mert azokat nem fogod tudni hütteni. Lehet hogy félreértettelek?

I aint fightin! I would not give a f. if I would see a russian tank drivin flat bush on avenue. I aint shootin nobody, so call me a fagget! When the wars over Im gona be the fagget with two legs!

Egyszerű ez mint a fapuma. A legnépszerűbb hőcserélők a szerelhetőségük és a hatásfokukkal együtt a lemezes hőcserélők. Tehát egy téglát/kockát ilyen módon könnyű hűteni, hogy lemezek között áramlik a hűtőközeg.

Amúgy hatalmas teljesítménypotenciál van ebben szerintem is.

naigen, csak kérdés, hogy ilyen méretben megoldható-e a lemezes hőcserélős megoldás.

Bár hogyha kicsit lazábban szervezik a chipeket (->sokmagos procik 1xerű magokkal + nem túl nagy memóchipek sokasága), lehet, h megoldható.
Lehet, h 10-20cm2 lesz egy ''mag'' a mostani 1-3cm2 helyett, de ha ez a hűtést szolgálja, akkor nem gond

NAGY HDD Statisztika készül: http://prohardver.hu/tema/hdd-k_megbizhatosaga_elettartama/hsz_1-50.html

''a hővezetése mérföldekre van az alumíniumtól vagy a réztől''

Már ne is haragudj, de ez nem így van, a szilícium kiváló hővezető. Az alumínium és a réz valóban jobb, de nem ''mérföldekkel''. Ha konkrét adat érdekel: Réz: 400 W/mK, alumínium: 235 W/mK, szilícium: 150 W/mK, vas: 80 W/mK. [link] A szilícium és a tokozás közötti réteg hővezetése nagyságrendekkel rosszabb, mint a szilíciumé. A belső rétegek hőelvezetése nem a szilícium miatt problémás, hanem a rétegek közötti átmenet hővezetése a kérdéses.Ha ezt jól meg tudják oldani, akkor csak az összteljesítmény számít.

Ma is igen elterjedt a többrétegű chip, méghozzá elsősorban a flash memóriák esetében, ezeknél valóban a peremen vannak a kivezetések, és felfelé egyre kisebb chipeket használnak, hogy az alsók kivezetéseihez is hozzá lehessen férni. További információ: google, kulcsszó: stacked die.

''Még érdekes azon is eltűnődni, hogy az IBM és az AMD bizonyos technológiákra szerződésben állnak. Ha erre is szerződést kötnek, csúnya világ jöhet az Intelre...''

Intelnek lenne más

A peresztrojka nálunk olyan gyors, hogy már ma jobban élünk, mint holnap! | Tudja Mohnke, a nyugati demokráciák dekadensek. Előbb-utóbb alulmaradnak a szigorúan fogott keleti népekkel szemben. | Volvo och SAAB anhängare | A vér nem válik vízzé.

Még régebben olvastam egy fejlesztés alatt álló technológiával,amiben mikrocsöveket építenek a csip belsejében és ezeken hűtőközeget nyomnak át.Ha mondjuk minden réteg között lenne egy ilyen hőelvezető,akkor szerintem meg lehetne oldani a rétegek között rekedt hő problémáját.

En gondolkoztam ezen a megoldason egy kicsit, jutottam valamire, de nem tudom hogy nagy hulyeseg lenne ez vagy sem.

Szoval tegyuk fel hogy van 2 vagy 3 retegunk egymason es valosuljon meg ez egy proci-n.
Mivan akkor ha a mernok bacsik ugy talaltak ki, hogy a legalso retegre tettek azokat az elemeket, amelyek a legkevesbe melegszenek es a felsore pedig azokat amik a leginkabb melegszenek. Szoval az also reteg funkcionalitasat illetoen kisebb hot termel, ezt atadja a felso retegnek, a felso reteget ugye meg mar bordaval hutenek, de ez a borda ugy lehuti a felso reteget is hogy az also nem sul meg, egy bizonyos foku hoegyensuly jon letre.

Sorry ha nagy hulyeseg, csak egy elgondolas volt, nem vagyok ennek a mestere.

Egy kis gondolatébresztő minden megjegyzés nélkül:

PH: ''A Moore-törvény értelmében minden másfél-két évben megduplázódik az adott területre integrált tranzisztorok száma...''

Intel hivatalos: ''..Moore's Law, states that the number of transistors on a chip doubles about every two years..''

Eredeti írás (Moore): ''..the rate of increase of complexity can be expected to change slope in the next few years as shown in Figure 5. The new slope might approximate a doubling every two years...'' - az integrált áramkörök komplexitásáról beszél, az utolsó mondat vonatkozik a mai ''megjósolt'' tendenciára.

[Szerkesztve]

Ember embernek farkasa.

Naiv emberkent en is vmi hasonlo dologra tippelnek, bar tudom, hogy ennyire azert nem lenne egyszeru a dolog. En vmi specialis anyagban hinnek, ami mas mint a szilicium, es talan jobb hovezeto kepessegei lennenek.

Végülis járható út, hogy a legmelegebb réteg legyen legfelül, mert ha nem ott van, akkor még melegebb lesz az egész. Viszont ezek annyira vékony dolgok, hogy nagyon nem lehet rétegekről beszélni hőtanilag. Amúgy a hő mindig a nagyobb potenciálú helyről áramlik a kisebb felé, tehát a legjobban melegedő réteg fogja a többit is a saját hőmérsékletére hozni. Innentől meg azt kell legjobban hűteni, ami a legkevesebb hőt képes elviselni technológiailag. Én maradok a lemezes hőcserélőmnél. Azt úgyis meg lehet csinálni, hogy 2 oldalról hűtse a lemezt akár levegővel, akár mással.

Ezt a hűtőközeges meg lemezes dolgot sem értem, egyik sem valósítható meg gazdaságosan vagy home user szinten. Nem kell attól félni, hogy otthoni PC-be annyira komplex chipek fognak mostanában kerülni, hogy ilyen nehéz legyen megoldani a hűtést. Még az is gazdaságosabb, ha 2-4 tokba osztják el a CPU-t, minthogy ilyen extrém módon hűtsenek egy sokrétegű chipet.

"Only two things are infinite, the universe and human stupidity, and I'm not sure about the former." (Albert Einstein)

Maguk a viák is lehetnek hővezető csatornák. És/vagy rézből kiképzett oszlopok az egyes lapkák saját belső rétegeiben. Ezt úgy lehet létrehozni, hogy a gyártás során az egymásra épülő rétegek azonos pontjaira mindig egy-egy réz alakzat kerül.

ez mondjuk egy valóban értemles megoldás

A vér nem válik VAZZE!™

igy van, a lényeg, hogy itt sok kicsi egységben kell gondolkdni

______________________________________________________________________ www.rambazar.com - G.Skill minden szinten - 8GB DDR3 15.000Ft alatt!

Szabadalmaztatnám, de szerintem az IBM már megtette...

Esetleg ezt továbbgondolva: a réz oszlop közepén húzódhat egy furat, amiben hűtőközeg áramolhat, vagy akár heatpipe kialakítás is megvalósítható

Én mondjuk arra tippelek, hogy a gyártási költségek alacsonyan tartása érdekében nem fogják nagyon elbonyolítani a dolgot, legalábbis eleinte: jó, ha két-három réteg lesz egymáson. Józan paraszti ésszel végiggondolva a két leghasznosabb alkalmazás a cache közelebb hozása a logikai egységhez, és a betáplálás hatékonyabbá tétele, ahogy a cikk is írta. A mai processzormagoknak több tíz watt teljesítményt kell szállítani 1 V körüli feszültségen, azaz több tíz amper áramerősségről beszélünk, itt már bizony számít, hogy ez milyen úton halad a félvezetőben.

Aha, és még fúrni sem kell: az ''alakzat'' ilyenkor pötty helyett karika. Bár talán egy plusz ciklust igényel rétegenként a belül lévő kitöltő anyag kioldása. Aztán az utolsó lezáró réteg előtt vákuumba vele, plusz egy kis vizet juttatni beléjük, majd jöhet a lezáró réteg. És már kész is. Végülis olyan ez, mint a NYÁK maratás, csak jópár réteg van, és a vonalak párezerszer vékonyabbak, semmiség.

VaniliásRönk: Ki lehet képezni akár körkörös járatokat is, amiben a folyadékot maga a hő áramoltatja. Csak az kell, hogy erősebb melegedés legyen a felszálló ágak alatt. De talán az ''egyszerű'' hőcső a legjobb.

ps. egyébként miért teszitek offba?

[Szerkesztve]

A vezeték felülete nem számottevő, így számottevő hőleadásra sem képes. Az előző elmélkedés meg kicsit hülyén néz ki ezek után. A kulcsszó benne van a cikkben: ''vékony szilíciumszelet''.

Ez már nem neked:
A vezeték pontjai között egyáltalán nincs 1V potenciálkölünbség. Régen rossz lenne.

#45: Ember! 20 nano körüli méretekről beszélünk.

[Szerkesztve]

Ember embernek farkasa.

és mi lenne akkor, ha a proci tetején a védősapi már eleve vízhűtő tömbnek lenne kialakítva? csak rá kéne dugni a csöveket és kész is. annak már lenne akkora hőelvonó képessége, hogy nem rekedne benn túl nagy hőmennyiség.
a videókártyám idle módban 54 fok volt, ha játszottam 82 is simán. raktam rá egy übergagyi vízhűtést (radiátor nincs, egy 15 literes ballon 8 liter desztvizzel a gép mellett a tartály..), azóta nem láttam a hőmérsékletet 36 fok fellett. de inkább csak 32..

..egy sikátorba talátak rám, egy régi frigóba próbátam viszatérni a főd légkörébe.. "A kormány az a testület, ami mindig megtartja, amit ígér. Ha pénzt ígér, azt is megtartja." Karinthy Frigyes

itt most elvileg nagyon kis távolságokrol lészen szó a szilicium rétegek között nemde? pontosan azért hogy kiküszoböljék a ''nagy'' vezetékelést a 2d-s rendszerekkel szemben, namost ha a lapok közé bekerül a hütőközeg /ami szerintem a szilicium tokozás maitt szükséges.. az én tnaulmányaim szerint ugyanis ez ugye szigetel.. ahogy az e- távozását ugy a hő távozását is akadájozva/ akkor már is bukó a legnagyobb elöny, mert megint messze lessz a tranzisztor egymástol és akkor adtak a szarnak egy pofont.
Mellesleg 2-3éve lehetett olvasni arrol hogy a sziliciumot kiváltanák gyémántal, ezzel a projektel hol ált meg a fejlődés?

[Szerkesztve]

HAAAAAKUNA BATATA "Mert ha nekem szar, neked jó, tipikus ember morál..."

Nem arról olvastál véletlenül, hogy a SOI-ban a szigetelőt (hordozót) akarják gyémántból megcsinálni?
Különben valószínűleg nem nagyon érné meg.

Ember embernek farkasa.

Ha visszaolvasol, láthatod, hogy a szilícium jobb hővezető, mint pl. a vas. Tehát ezzel nincs különösebb gond, nem nagyon kell a szeletek közé külön hővezető réteg (egyelőre legalábbis). Amin javítani lehet, az a hő sok szigetelő rétegen való átvezetése. Erre kerestünk itt fantázia(?)-megoldásokat.

Amúgy egy-egy ilyen mikroszkópikus oszlop/hurok/hőcső persze csak kevés hőt szállíthat, de sok lehet belőle (az összfelület kisebb részét elfoglalva persze, amiért amúgy is kárpótol a több szelet réteg), és sok kicsi sokra megy.

[Szerkesztve]