Cube Zero...

"Happy endings are stories that just haven't ended yet..."

Először úgy is nagyvállalatoknál és szerverekben lehet majd megtalálni. Ők tudják majd az újdonságot megfizetni és kihasználni is.

"Jegyezd vele az égre Örök tanúságúl: Habár fölűl a gálya, S alúl a víznek árja, Azért a víz az úr!"

Meg tesztelni is. Ott nem csak annyi a szakértelem, hogy "fasza", vagy "szar". A vásárlói visszacsatolások érdemben segítik a gyártó munkáját ebben a szegmensben.

Vajon milyen memóriafoglalatokat fog ez követelni?

Jótanács: ha minden kötél szakad, nem kell félni az akasztástól! Egy mag, két mag, négy mag, nyolc mag, tizenhat mag, harminckét mag... A proci lassan súrolja a ''dinnye'' szó fogalmát...

A HMC-t nem az IBM gyártja, annak csak egy részegységét az ASIC vezérlő részt(a képen a kék réteg) készítik. A memória rétegekhez a Micron és a Samsung saját chipjeit használja, ezek kapnak egy IBM ASIC-ot, a 3D TSV tokozás pedig szintén a Micron vagy a Samsung végzi, ahogy a végtermékeket is ők fogják árulni saját brand alatt.

Októberben a Samsung és a Micron megállapodott hogy egységes interface felületet fognak használni a HMC-hez, ezt az ASIC vezérlőt készíti el az IBM. Ennek az ára a HMC-nek nem túl nagy részét teszi ki, szóval nem ez fogja meghatározni a végtermét árát. A leginkább többlet költség növelő tényező a 3D TSV tokozás.

Egy 800sp-s APU azért örülne egy ilyen megoldásnak, vagy arra nem lehet használni?

Hol lehet előrendelni?

[ Szerkesztve ]

Nem rossz, kár hogy valószínűleg tényleg ilyen vehemensen fog elterjedni. Bár ha rendesen pang a memóriapiac, akkor talán rákapcsolnak...

A vér nem válik VAZZE!™