Jó hírrel szolgált Morris Chang, a TSMC elnöke egy tajvani konferencián. A vállalat új fejlesztésű 40 nm-es gyártósora átesett az első próbákon, és az eredmények rendkívül biztatóak. Az ezzel az eljárással készülő chipek kihozatala ugyanis közel a duplájára nőtt, ami lehetővé teszi a nagy volumenű forgalmazást a vállalatok számára.

A bejelentéssel kapcsolatban felkerestük a TSMC szóvivőjét, aki elmondta, hogy az új, 300 mm-es szilíciumszeletekkel dolgozó gépek segítségével a wafer területének 60%-a hibátlan. Természetesen a chipek kihozatala függ a lapka méretétől, és a redundáns területeinek nagyságától is, így a selejtarány mindenhol eltérő lesz. Ettől eltekintve azonban a kihozatal átlagosan a duplájára növelhető a régi gyártósorok hatékonyságához viszonyítva, ami alátámasztja Morris Chang közleményét.

A szóvivő elmondása szerint az új gyártósorokat jelenleg is telepítik, sőt egy részük már most üzemel. Emellett a mérnökök tovább dolgoznak a gyártástechnológia optimalizálásán, aminek köszönhetően a jövőben a selejtarány még tovább csökkenhet.

A PC-s felhasználókat természetesen a legjobban az AMD új generációs, DirectX 11-es API-t támogató grafikus processzorai érdeklik, így megpróbáltunk ezek gyártásáról némi információhoz jutni. A vállalat szóvivője szerint minden a tervek szerint alakul, így a termékek hamarosan a boltokba kerülnek. Természetesen az RV740-ről is érdeklődtünk. Eric Demers szerint a lapka teljesítette küldtését, és segítségével a mérnökök értékes tapasztalatokat szereztek a 40 nm-es eljárásról, amit az Evergreen gyártásakor természetesen kamatoztatni fognak.

A Radeon HD 4770-nel kapcsolatos tervekről egyelőre nincs információ, de a termék várhatóan egyre nagyobb példányszámban kerül majd forgalomba, így könnyebben beszerezhető lesz.