Akár teljesen el lehetne hagyni az aktív hűtést a kisebb teljesítményű noteszgépekből, ha széles körben elterjedne a világ egyik legnagyobb szerződéses gyártójának számító Compal találmánya. A számos neves világmárkának szállító cég a múlt heti IDF alkalmával demózta új hűtési koncepcióját, mely a ventilátoros rásegítést akár teljesen kiiktatva, pusztán a hőcserélődésre építve tartaná üzemi hőmérsékleten a noteszgépek egyre nagyobb teljesítményű, ezzel egyszersmind több hőt termelő belső komponenseit. Az aktív hűtés elhagyásával vagy jelentős leszabályozásával megszűnhetne a sokakat zavaró ventilátorzaj, valamint akár teljesen zárt alapú hordozható számítógépek előállítására is lehetőség nyílna, így például nem rakódhatna le a gépek belsejében por, mely különösen nagyobb mennyiségben kitűnő hőszigetelőnek bizonyul.

Forrás: The Inquier

A Compal az őszi IDF-en mutatta be az első olyan noteszgép-prototípusokat, melyek egy mindezt lehetővé tevő, speciális kialakítású hűtőrendszerrel rendelkeznek. A gyártó megoldásának alapja annyiban nem változik, hogy a melegedő komponensektől (processzor, lapkakészlet, diszkrét GPU) jelen esetben is rézcsövek vezetik el a hőt, ám a csövek nem egy, az alapra elhelyezett bordában érnek véget, hanem a különlegesen erre a célra kialakított zsanéron keresztül átadják a hőt a kijelző fedlapjába épített nagy felületű radiátornak.

A gyártó szerint a jelenleg még tesztfázis alatt lévő hűtés jelenlegi állapotában nagyjából 17 wattnyi hőt tud átadni a környezetnek. Ez a cég szerint maximum 50 °C-ra is felmelegítheti a kijelző mögé szerelt bordát, ami hosszabb távon nem árt a TFT-panelnek, ugyanakkor a gép használatát sem teszi kényelmetlenné (az IDF-en kiállított, ismeretlen belső felépítésű demógépek fedlapja állítólag éppen csak langyos volt). Azt egyelőre nem tudni, hogy a Compal megoldása eddig milyen fogadtatásra lelt a partnerek körében, így mostanáig arról sincs információ, hogy kik és mikor fogják először konfigurációiknál felhasználni az új felépítésű hűtést.