A Toshiba egy olyan kompakt, több csipet tartalmazó (Multi Chip Package, MCP) tokozást fejlesztett ki, amellyel növelhető a mobiltelefonok és digitális fényképezőgépek tárolókapacitása. Az új tokozás lehetővé teszi hat, egymás fölé helyezett memórialapka és három vezetékréteg szendvicsszerű elhelyezését egyetlen, 11 x 14 x 1,4 milliméter méretű csipben.

Illusztráció: Toshiba

A megoldás három független adatbuszának köszönhetően több memóriatípussal is kompatibilis, így alkalmas SRAM, SDRAM, pszedo-SRAM, NOR és NAND flash memória befogadására is. A fejlett gyártástechnológiának köszönhetően egy-egy memóriaréteg mindössze 70 nanométer magas, az MCP kapacitása pedig elérheti a 776 megabitet (97 MB) is.