Az Intel az asztali piacra tervezett útiterv szempontjából a következő év elejére szánja a Broadwell-K modelleket, amelyek az aktuális, Devil’s Canyon kódnevet viselő, lényegében Haswell lapkákat váltják. Bár a Broadwell-K korábban az év végén érkezett volna, idén már biztosan csak a kisebb verziók lesznek elérhetőek, és minden az új esztendőre csúszik.
Ennél is érdekesebb a friss útiterv, ami szerint a Broadwell-K tulajdonképpen csak a felsőház szülötte lesz az asztali piacon. A kisebb Haswell lapkára épülő Core termékeket a nagyjából egy év múlva érkező Skylake lapka váltja. Utóbbi már új, LGA1151-es tokozást használ, illetve a DDR4 memóriákat is támogatja, de az asztali piacra érkező termékek esetében jó eséllyel DDR3-as opciót kihasználó alaplapok érkeznek, mivel az utóbbi szabványra épülő memóriamodulok egy ideig olcsóbbak maradnak, és 2015-ben nagyjából ugyanazt a teljesítményt kínálják, mint a DDR4-es újdonságok. Később természetesen érkezhetnek új alaplapok, amelyek már a DDR4 memóriákat fogadják, de ennek a szabványnak elsődlegesen a mobil és a szerverpiacon lesz jelentősége.
A Skylake a felépítését tekintve nem fog sokban különbözni a megszokott dizájntól. Úgy tudjuk, hogy továbbra is négy processzormag dolgozik majd a legjobb lapkákban, és két magot kapnak a kisebb opciók. Az Intel ennél a generációnál is az integrált grafikus vezérlőt erősítette, mely az új lapkánál a Gen9 architektúrára épül.
A legjobb kiépítés 72 darab feldolgozót tartalmaz, ami a Haswell hasonlóan legjobb kiépítésével mért 40 és a Broadwell feltételezhetően 48 feldolgozójához képest elvben jókora ugrás. Ugyanakkor azt még nem tudni, hogy a feldolgozók mit rejtenek, tehát a számok csalókák lehetnek, hiszen elképzelhető, hogy az egységekben található vektormotorok szélessége és száma megváltozott, hiszen más architektúrákról beszélünk. Könnyen lehet azonban, hogy az Intel maradt a Haswell Gen7.5-ös architektúrájánál használt két darab 128 bites SIMD motornál.
A Skylake Gen9-es dizájnjára majd a Broadwellben bemutatkozó Gen8 architektúra adhat némi utalást, hiszen ezt a rendszert már annyira átalakították, hogy képes legyen támogatni az egységes virtuális memóriát, ami a mély integráció felé vezető úton az első lépés. Szükséges azonban még a dinamikus parallelizmus és a platformszintű atomi utasítások támogatása. Előbbit elvileg a Broadwell tudja, de ez a része a rendszernek fejleszthető, míg utóbbi várhatóan a Skylake része lesz. Szintén megfontolandó a SIMT modell bevezetése az IGP-re, mivel ez a modern GPGPU-s feladatokhoz és alapvetően a heterogén jövőképhez jobban illik, mint a több korláttal rendelkező SIMD feldolgozás. A Gen9 architektúrának talán ez lesz a fő újítása, de ennek bevezetése nehéz, mivel alapvető újratervezést igényel. Főleg az Intel alapvető architektúrája szempontjából, ami igen speciális SIMD-nek tekinthető, hiszen mindegyik szál különálló módot használhat az adott operáció elvégzésére.
Bármi is lesz a lapkákban, az eddigi adatokból látszik, hogy az Intel is egyértelműen letette a voksát a heterogén módon programozható lapkák mellett, ami nyilvánvalóan nagyon kedvező a piac számára, hiszen Broadwell és a Skylake elmélyülő integrációja lehetővé teszi, hogy a PC egy új szintre léphessen az IGP általános számításokra való befogásával. Ennek előnyeit már az Intel is értékeli, vagy esetleg rájöttek, hogy a fizika törvényei ellen úgy sem tehetnek semmit, így nem véletlen, hogy az integrált grafikus vezérlő képességeinek és teljesítményének erősítésébe fektetik a legtöbb erőforrást.
A szoftveres oldal szempontjából megtudtuk, hogy az OpenCL-re nagyon komoly tényezőként tekint az Intel. Utóbbi felület nemcsak az IGP kihasználása szempontjából lesz fontos a cég számára, hanem megnyitja az utat a fejlesztőknek az AVX utasításkészlet különböző verzióihoz is, amelyeket eddig nem nagyon piszkált az szoftverpiac, főleg a vállalhatatlanul nehéz, időigényes és költséges implementáció következtében, de az OpenCL pont ezeken a problémákon segít.
