Nem sokkal azután, hogy a legnagyobb tajvani félvezetőgyártó, a TSMC bejelentette az 55 nm-es csíkszélességet alkalmazó gyártástechnológia kidolgozását, már a 45 nm-es csíkszélességű chipek készítésének kezdőpontját is kijelölte. Míg az előbbi eljárás a 65 nm-es technológia skálázásából adódik, és nem igényel gyökeres változtatásokat a tervezési és gyártási folyamatban, addig a 45 nm-es csíkszélesség egy újabb lépcsőfokot képvisel az integrált áramkörök evolúciójában. A 65 nm-en készített lapkákhoz képest az azonos sebességű 55 nm-es áramkörök mintegy 10–20 százalékkal kevesebb energiát igényelnek, és a kisebb méretnek köszönhetően kihozataluk is javul. A 45 nm-es technológia esetében az újabb előállítási módszerek (például az immerziós fotolitográfia) és az újabb anyagok felhasználása a kisebb struktúraméretekkel együtt a sebesség hozzávetőleg 30 százalékos növekedését eredményezheti (illetve azonos teljesítmény mellett hasonló arányú fogyasztáscsökkenéssel jár), miközben a magméret 40 százalékkal is csökkenhet.

A TSMC a jelek szerint a tervezettnél jobban halad az átállással, hiszen míg korábban 2008-at jelölték meg a 45 nm-es technológia sorozatgyártásban való alkalmazásának várható kezdeteként, a friss sajtóközlemény szerint az új eljárás már szeptembertől a vállalat partnereinek rendelkezésére áll.

A legnagyobb tajvani konkurens, a UMC egyelőre nem nyilatkozott arról, hogy a következő generációs technológiát mikortól kívánja alkalmazni a tömegtermelésben – az viszont ismeretes, hogy tavaly ősszel már elkészítette első 45 nm-es csíkszélességű, működőképes integrált áramköreit. A szerződéses gyártók fejlesztései közvetlenül érinthetik az AMD és az NVIDIA grafikus processzorainak versenyét, bár hivatalos információt eddig egyik fél sem közölt arról, mikortól ültetik át a GPU-kat 45 nm-es csíkszélességre. Meglehet, hogy a korábban tervbe vett 2008-as váltást ez esetben is előrébb hozzák.