Manapság a DIY, azaz a csináld magad piacon egyre inkább elterjedt az Intel processzorok kupaktalanítása, mivel a vállalat több hibát is elkövet az LGA1150-es és LGA1151-es CPU-k legyártása során. Emiatt az Intel gyári hőelvezetése igen gyenge hatásfokú, amiben szerepet játszik az olcsó és rossz minőségű paszta, valamint a kupak túl magasra való ragasztása. A problémát házilag korrigálva jelentős előrelépést lehet elérni, így a Haswell, Broadwell és Skylake termékek a fémkupakjuk megfelelő kezelésével akár 15-30°C-kal is alacsonyabb hőmérsékleten üzemelhetnek ugyanazzal a hűtővel.
A kupaktalanítás azonban nem túl biztonságos folyamat, de a Kickstarteren feltűnt a Rockit 88, amely gyakorlatilag biztosan megszületik, hiszen a kitűzött célt a csapat már elérte.
A Rockit 88 végtelenül egyszerű eszköz a Haswell, a Broadwell és a Skylake generációhoz tervezve, és segítségével problémamentesen lehet eltávolítani az említett processzorokról a fémsapkát.
A Rockit Cool néven futó vállalat azt is részletezte, hogy mi a fő probléma az Intel gyártási metódusával, így látható az alábbi két képen, hogy eredeti állapotban rendkívül nagy a rés a processzor és a fémkupak között, amit a ragasztás eltávolításával jelentősen csökkenteni lehet.
Az eredeti és a kupaktalanítás utáni állapot [+]
A Rockit 88 még előrendelhető a hivatalos Kickstarter oldalon, ahol 35 dollárt kell érte fizetni. Később nyilván az üzletekben is megvásárolható lesz.
