Az egyre újabb chipek, illetve az előállításukat egyáltalán lehetővé tevő gyártástechnológiák kifejlesztése ma már annyira költségigényes, hogy kevés cég teheti meg, hogy egyedül végezze el az ezzel járó összes kutatást, fejlesztést. Ráadásul a helyzet csak nehezül, ahogy egyre kisebb csíkszélességre vált a CMOS technológia, s ezzel párhuzamosan új és új problémák merülnek fel, így nem meglepő, hogy a gyártási eljárások kidolgozására gyakran olyan vállalatok is összefognak, melyek bizonyos termékei a későbbiekben akár egymás ellen versenyeznek a piacon.

A trendeket jól tükrözi a félvezetőipar öt óriásának friss bejelentése is: az IBM, a Chartered, a Freescale, az Infineon és a Samsung az eddigi együttműködést kiterjesztve megállapodott abban, hogy közösen fejlesztik ki a 32 nm-es csíkszélességű chipek tömegtermeléséhez szükséges technológiákat. A 2010-ig futó projektben számos alkalmazási területen használható lapkák előállításához megteremtik a feltételeket, a mobil készülékekbe való system-on-chip áramköröktől a szuperszámítógépek processzoraiig.

A megállapodás eredményeképpen az IBM partnerei is hozzájuthatnak a Nagy Kék legmodernebb megoldásaihoz, ideértve például a közelmúltban bejelentett, fémkaput és magas k állandójú kapuoxidot tartalmazó tranzisztorokat, az immerziós litográfiát, a beágyazott DRAM-ot és egy sor más újítást. A miniaturizálás során nem csupán az elérhető teljesítménynövekedést és/vagy gazdaságosabb gyártást tartják szem előtt, hanem figyelmet szentelnek az energiatakarékosság fokozásának is. A fejlesztési munkálatok bázisául hagyományosan az IBM East Fishkill-i üzeme szolgál.