A TSMC legfrissebb útiterve szerint minden korábban ismertnél agresszívebben vezetné be az új gyártástechnológiákat. A vállalat egy évvel korábban állította szolgálatba a 16 nm-es FF node-ot, amelyet az előző esztendő harmadik negyedévében követett az FF+ verzió. Utóbbi az, amely a legtöbb megrendelőt érdekelte, így erre vonatkozóan már havi hatvanezer wafer kerül megmunkálásra.
A friss útiterv szerint azonban hamarosan érkezik az FFC node, amely a 16 nm-es csíkszélesség utolsó, rendkívül alacsony fogyasztású lapkákhoz tervezett verziója. Eziránt leginkább az IoT-piac fog érdeklődni és várhatóan havi hatvanezer wafer kerül majd megmunkálásra az év közepétől kezdve.
Jól áll a 10 nm-es node fejlesztése is, amelynek kísérleti gyártás még az idei esztendő második felében megkezdődik, erre már csak pár hetet kell várni, és a TSMC úgy számol, hogy negyedévenként kétszázezer wafert fognak megmunkálni.
Végül váratlanul jól áll a 7 nm-es node is, amelyből két verzió lesz elérhető a potenciális érdeklődők számára. Ezek kísérleti gyártása egy év múlva kezdődik meg, és a gyártás 2017-ben, ezen belül is legkésőbb a harmadik negyedévben fog felfutni.
