A TSMC bejelentette, hogy a partnerek második negyedévre leadott rendelései alapján, a 300 mm-es wafferrel dolgozó gyártósorok maximálisan ki lesznek használva. Az információk szerint az AMD új generációs, 8-as szériás lapkakészletei telítették a kapacitást, így a tajvani bérgyártó partnerei, köztük az Nvidia, a Qualcomm, a MediaTek, a Realtek és a Broadcom új gyártósorok kiépítését kérik, hiszen a jövőben tovább növekedne a chipek iránti igény.

A TSMC a későbbi kapacitással kapcsolatos problémákat elkerülve eleget tesz a kéréseknek. A vállalat idén 4,8 milliárd dollárt költ a gyártósorok bővítésére, ám a rendelések következtében az átfutási idő 10-12 hétre nőhet a megszokott 8-10 hét helyett.

Az információk szerint 40 nm-es gyártósorok legnagyobb részét az NVIDIA használja. A TSMC partnerei közül a zöldek küszködnek leginkább az alacsony kihozatali aránnyal, így a piac megfelelő ellátásához komoly kapacitást igényelnek. Természetesen a tajvani vállalat dolga sem könnyű, hiszen az új generációs GeForce-okban található GF100 kódnevű lapka megfelelő mennyiségben való legyártása nem egyszerű, ám meg kell felelni az NVIDIA igényeinek, akik az év második felére ígérték a termék tömeges elérhetőségét.

Előreláthatólag a harmadik negyedévben is csúcsra lesznek járatva a gyártósorok, így gyorsan kell dolgoznia a TSMC-nek.