A távolabbi jövőben előtérbe kerülhet a fémalapú összekötések cseréje, mivel azok nemcsak drágán gyárthatók, de az energiaigényük is viszonylag magas. A megoldást a szilíciumalapú optikai kapcsolat jelentheti, ami megfelelő sebesség mellett jelenthet olcsóbb alternatívát. Az Intel dolgozik is a problémán, így világelsőként mutatták be a lapkára integrált lézerekkel létrehozott kommunikációt.

[+]

A szilíciumalapú lézerek használatával az Intel 50 Gbps-os kapcsolatot hozott létre két lapka között. Ezt négy darab 12,5 Gbps-os csatorna biztosítja, amelyek egyetlen üvegszálon keresztül kommunikálnak. A részletes technikai adatokat nem publikálta a vállalat, így egyelőre nem lehet tudni, hogy mennyi energiát igényel a kapcsolat fenntartása, de alapvetően új elgondolásról van szó, így csak évek múlva lehet a technológiából kereskedelmi termék, és az a változat már biztos más paraméterekkel rendelkezik majd.

A lézeres kommunikáció további előnyét jelentheti, hogy a manapság alkalmazott rézalapú összeköttetéseken a jel gyengülésével is számolni kell, ám az optikai kapcsolat ebből a szempontból számottevően jobb tulajdonságokkal bír, így nagyobb távolságok hidalhatók át. Ez az adatközpontokban különösen fontos lehet, hiszen nemcsak a kábelek számát lehet csökkenteni, de azok hossza sincs nagymértékben korlátozva.

A technológia még nagyon a jövő zenéje, így az Intel is tovább dolgozik a sebesség növelésén, továbbá a kereskedelmi forgalmazáshoz a gyártási költségeket is minimalizálni kell. A szilíciumalapú lézer bemutatkozására nagyon nehéz tényleges dátumot mondani, de leghamarabb 2014-2015 körül lehet rá számítani.