Az Intel új, Lynnfield lapkára épülő termékeinek paramétereiről szinte már mindent tudunk, az ősz elején érkező processzorok pedig már szállítás alatt állnak. Szerencsére a tajvani kollégák nagyon közel vannak a tűzhöz, ami lehetőséget ad számukra kémfotók készítésére. Az emberi kíváncsiság és az újdonság varázsa ezúttal is erősebb volt az Intel szabályainál, így a Távol-Kelet „paparazzói” kicsomagoltak egy Core i5-750 névre keresztelt központi egységet.

Forrás: Techconnect

A processzor külsőleg hasonlít az LGA1366 foglalatba illő, Core i7-es rokonához, ám a látszat csal, mivel ez a modell LGA1156-os tokozással rendelkezik (ezt a dobozon is feltüntetik a félreértések elkerülése végett), és méretben is kisebb a felsőkategóriába nevező testvérénél. A megszokott csomagolás között a képek alapos tanulmányozása után feltűnik a meglehetősen kisméretű hűtő, amit az Intel egy 95 wattos TDP fogyasztási osztályba sorolt termék mellé ajánl. Természetesen a párosítás elsőre furcsának tűnhet, de a korábban megjelent Core i7 processzoroknál már láthattuk, hogy a hőtűrésük a régi rendszerekhez viszonyítva magasabb, így vígan üzemelnek 70-80 fokos maghőmérséklet mellett.

A termékről készült többi kémfotót az alábbi galériában lehet megtekinteni. (Forrás: Techconnect)