Tegnapi, piacelemzők számára tartott konferenciáján az AMD nem csupán pénzügyi helyzetét jellemezte – és magyarázta –, de jövőbeli terveit is részletesen ismertette. A vállalat vezetői elismerték, hogy rossz döntések vagy egyszerűen csak balszerencsés helyzetek miatt idén jóval várakozáson alul teljesítettek. Az év első felében súlyos készletezési nehézségek akadályozták a partnerek igényeinek kielégítését, majd a négymagos Barcelona késlekedése hozta kínos helyzetbe a céget, legújabban pedig egy a cache-ben tárolt adatok inkonzisztenciáját, súlyos – bár ritka – esetben fagyást okozó hiba hátráltatja az új architektúra térnyerését. Dirk Meyer, az AMD elnöke és operatív igazgatója is beszélt arról, hogy az éles helyzetekben előforduló hibák és az ezekből fakadó bizalomvesztés megelőzése érdekében jórészt leállították a harmadik generációs Opteronok szállítását, csak ellenőrzött körülmények között, szuperszámítógépes projektekben működő rendszerekhez biztosítják azt, míg a Phenomokhoz szoftveres megoldást kínálnak.

A konferencia azonban több kedvező momentumra is felhívta a figyelmet, a gyártásról beszámoló Doug Grose például igyekezett eloszlatni a négymagos processzorok magas selejtarányáról kialakult tévképzetet: az általa bemutatott grafikon szerint néhány kisebb megugrást leszámítva sikerült kézben tartani a négymagos chipek kihozatalát, mely összemérhető a 65 nm-es csíkszélességű kétmagos processzorok idevágó értékeivel. Az elemzők megnyugtatását szolgálhatta az is, hogy az AMD nem változtatott az új technológiák bevezetésének útitervén. A drezdai Fab 36-ban tesztüzemben futnak a 45 nm-es gyártósorok, 2008 első felében megkezdik a tényleges termelést, így a jövő év második felében kerülhetnek piacra a vállalat első 45 nm-es processzorai. Az üzem mellett már korábban használatba vették a tesztelést és az érintkezők kialakítását végző új egységet, ezenkívül megindulhat az először épített drezdai üzem átalakítása is. A Fab 30-ból november végén kerültek ki az utolsó 200 mm-es szilíciumszeletek; az üzem Fab 38 néven teljesen megújul, 2009-től ez is kizárólag 300 mm-es ostyákkal fog dolgozni.

A hírekből már ismert, hogy az AMD a kutatás-fejlesztés terén szorosan együttműködik az IBM-mel, így átveszi az East Fishkillben kifejlesztett 32 nm-es gyártástechnológiát is. Ez a chipgeneráció fémkapus HKMG tranzisztorokat fog alkalmazni, és egyebek mellett az Airgap technológia jóvoltából hatékony vákuumszigetelést is tartalmazhat. A 32 nm-es gyártásra való átállás kézzelfogható termékeket várhatóan 2009 végén, de inkább 2010-ben eredményezhet.

Mario Rivas, a Computing Solutions Group vezetője egy új termékkategória megszületését jelentette be, bár a fő rendszerkomponensek (CPU, GPU, chipset) integrációja már az AMD–ATI frigy megkötése óta folyamatosan napirenden van. Az Accelerated Processing Unit ezen alkatrészeket egyesíti, igaz, az nem nyert megerősítést, hogy egyetlen szilíciumlapkára ültetett funkcionális egységekről lenne szó. A Swift kódnevű megoldás a Stars családnéven emlegetett, K10-es processzormagokból, a jelenlegi felsőkategóriás GPU-kból származtatott grafikus magból, valamint a Griffin kódnevű mobil processzor beépített „északi hídjából” fog állni. A Swift már 45 nm-es csíkszélességgel fog készülni, de hogy mérsékeljék a kockázatokat, illetve gyorsan bevezethessék a piacra, csak azután kezdik meg termelését, miután a 45 nm-es chipek első generációja kapcsán megszereztek minden szükséges tapasztalatot és elvégezték a finomhangolásokat.

Egy elemzői konferenciához képest Rivas szokatlanul bőségesen árasztotta a jövőbeni chipek és platformok kódneveit, az alábbi diákon a különböző szegmensekhez tartozó ütemtervek láthatók. A korábban már bemutatott Puma mobil platform mellett külön ki kell emelni a vállalatoknak szánt megoldásokat, ahol értelemszerűen nagyobb hangsúlyt fektetnek a biztonságra, a virtualizációra, valamint az Intel-féle vPro technológiához hasonlóan a nagy eszközparkok karbantartását egyszerűbbé tevő távmenedzsmentre.

[+]

A grafikus vezérlők terén is érkeztek – ha nem is új, de legalább első kézből származó – információk. A következő, immár 55 nm-es gyártástechnológiával készülő csúcsprocesszor, az R680 valamikor 2008 elején jelenik meg. Pontosabban nem is egy chipről beszélünk, hanem két darab, egyetlen nyomtatott áramkörre ültetett GPU-ról, amellyel egyértelműen az ár, méret, hűtés stb. szempontjaira érzéketlen fanatikusokat célozzák meg. Az RV670 után szerencsére lesznek újabb józan megfontolásból született termékek is, a belépő- és középszintre a januárban érkező RV620 és RV635 kódjelű grafikus chipeket szánják. 2008-ban a noteszgépek is kisebb fogyasztású, 55 nm-es GPU-kat kapnak az M8x családdal. Ezek a vezérlők az asztali változatokhoz hasonlóan megfelelnek a PCI Express 2.0 és DirectX 10.1 szabványoknak, valamint támogatják a DisplayPort csatolós kijelzőket is. A multi-GPU-s rendszerek tekintetében a januárra beígért CrossFireX mellett legalább annyira érdekes a hibrid CrossFire lehetősége, amely integrált és diszkrét (azaz videokártyán helyet foglaló) grafikus processzorok együttműködésére ad módot – a technológia 2008 első felétől jelenik meg a számítógépekben.