A gyártástechnológiák fejlődése mellett nem kérdés, hogy az aktuálisan elérhető node-okkal párhuzamosan készülnek az új generációs eljárások, melyeket természetesen jóval hamarabb elkezdenek fejleszteni, mint hogy arra megérkezne az első lapka. Az Intel 2014-ben szeretné bevetni a 14 nm-es gyártástechnológiát, mely a 22 nm-es node-on bevezetett Tri-Gate tranzisztorokra épít. Pat Bliemer, a NordicHardware számára adott interjúban elmondta, hogy az Intel laboratóriumban már készített tesztlapkákat, így már vizsgálják az új gyártástechnológiát.

Természetesen többet nem mondhatott a szóvivő, de arról már lehet pletykákat hallani, hogy az első 14 nm-es lapka a Broadwell lesz. Korábban Rockwell névvel volt adat a Haswell utáni termékcsaládról, de jelen pillanatban a Broadwell tűnik befutónak. Valószínűleg két külön fejlesztésről van szó, de a pontos részletek csak később derülhetnek ki. A Broadwell a Haswell APU közvetlen leszármazottja, és a hírek szerint az integráció lesz a fő fejlesztési irány. Ennek megfelelően a Broadwell mellé már nem kell vezérlőhíd, ugyanis integrált déli híd található majd a lapkában. Integrált Thunderbolt vezérlőről is sokat lehet hallani, amivel az Intel az új interfész terjedését szeretné elősegíteni. A Broadwell felépítése nagyon hasonlít majd a Haswellre, így a pletykák szerint marad a négy processzormag, de az IGP teljesítménye jelentősen nőhet.

A Broadwell 2014-es esztendő első felében startol, így leghamarabb a következő év őszén beszél róla az Intel, míg a pontos részleteket csak 2013-ban tudhatjuk meg. Érdemes megjegyezni, hogy az Intel az Atom fejlesztését is felgyorsítja, így a 14 nm-es gyártástechnológiát röviddel a Broadwell megjelenése után hasznosítani fogja egy új generációs Atom SoC. Utóbbiról még pletykákat sem lehet olvasni. A Cedar Trail platform után az Intel valószínűleg átgondolja a fejlesztés irányát, hiszen látható, hogy megfelelő szoftveres támogatás nélkül könnyedén leépíthető egy rendszer imázsa, akár még a kereskedelmi start előtt.