IFA 2015: az Intel nem tervez több foglalatba illeszthető mobil processzort

A Broadwell mobil processzorok esetében kimaradtak a foglalatos megoldások, ugyanakkor az ötödik generáció a csúszás miatt amúgy sem lett teljes. Utóbbiból kifolyólag még gondolhattuk azt, hogy ezért maradtak el a PGA tokozású modellek, de a legújabb információ alapján az Intel mostantól már csak BGA tokozású, azaz forrasztható processzorokat fog gyártani.

A vállalat szakembere hozzátette, hogy az OEM gyártók ugyan szerették volna továbbvinni a foglalatos megoldást, de az Intel hajthatatlan volt, így a tavaly megjelent Broadwell mellett a tegnap bejelentette Skylake családban sem kapott helyet PGA tokozású modell, amely minden bizonnyal a következő generációkban sem fog változni, ergo a notebookok házi processzorcseréjének ezzel valószínűleg végleg lőttek.

  • Kapcsolódó cégek:
  • Intel

Előzmények

Hirdetés