A tegnapi napon megkezdődött az őszi Intel Developer Forum. A vállalat elnök-vezérigazgatója, Paul Otellini megnyitó beszédében természetesen a nyáron piacra került, Core mikroarchitektúrára épülő processzorok álltak a középpontban, és külön hangsúlyt kaptak az Apple új, immár teljes egészében Intel chipekre alapozó számítógépei is. Otellini bemutatott egy szilíciumostyát is, melyen egy újfajta, teraFLOPS nagyságrendű számítási kapacitást képviselő lapka prototípusait alakították ki.

Paul Otellini...

A háttérben zajló fejlesztésekről Justin Rattner, az Intel technológiai vezérigazgatója beszélt bővebben. Rattner előadásának egyik fő üzenete az volt, hogy – elsősorban szerverekről lévén szó – a teljesítmény növelésének minden aspektusa és következménye számít, ideértve az energiafelhasználás hatékonyságát, a I/O és tárolási megoldásokat, a biztonságot, a megbízhatóságot és – egyebek mellett – persze a költségeket is. Az Intel úgynevezett Tera-Scale kutatási programjának így nem csupán az a célja, hogy másodpercenként több billió műveletet végző processzorokat hozzon létre, hanem az is, hogy ehhez biztosítsa a terabájtos sávszélességű memória alrendszert, illetve a terabit nagyságrendű áteresztőképességet biztosító I/O interfészeket is. Ennek a környezetnek lassan mindegyik eleme rendelkezésre áll.

...és Justin Rattner a jövő megoldásaival

A most bemutatott lapka nyolcvan egyszerű maggal rendelkezik, melyek egyesített számítási kapacitása másodpercenként egybillió lebegőpontos művelet, azaz egy teraFLOPS. A 3,1 GHz-en futó chip igen hatékony: wattonként 10 gigaFLOPS teljesítményre képes. Nem kompatibilis az x86 architektúrával, olyan alkalmazásokba szánják, melyekben jól párhuzamosítható, nagy lebegőpontos kapacitást igénylő feladatokat kell végrehajtani, például tudományos, hálózati, valós idejű multimédiás alkalmazásokban vagy épp játékoknál. A lapka Otellini szerint öt éven belül piacra kerülhet.

TeraFLOPS kapacitású processzor [+]

A memória megfelelő sebességét úgy biztosítják, hogy a CPU-t közös tokozásban ráültetik egy SRAM memóriára, és az érintkező felszíneken közvetlen összeköttetéseket hoznak létre a két egység között.

Nagy sávszélességű memória [+]

A nagy sebességű I/O-interfészek jövőjét az Intel az elmúlt évek kutatási sikerei után az optikai adatátvitelben látja: miután a Kaliforniai Egyetemmel közösen sikerült működő hibrid lézert létrehozniuk, azóta minden alkatrész rendelkezésre áll gyors, kompakt, a jól bevált szilíciumtechnológián alapuló fotonikai eszközök fejlesztéséhez.

Optikai jelátvitel szilíciumtechnológiára alapozva [+]