Gyorskeresés
Szponzorunk
IDF 2009: már működik az első 22 nm-es eljárással készülő Intel chip
Az SRAM 2,9 milliárd tranzisztort tartalmaz, és 364 millió bit információt képes tárolni.
Hirdetés
Az Intel Developer Forum első napja izgalmas lehetett, ugyanis az Intel számos jövőben megjelenő processzort munkára fogott, köztük a 32 nm-es gyártástechnológián készülő, négymagos Sandy Bridge prototípusát. A termékről már korábban beszámoltunk, várhatóan az első olyan Intel processzor lesz, amelyik a teljesítményorientált kategóriában kínál integrált grafikus processzort, ami a GMA 4500 alapjaira építkezik. A jövő év őszén megjelenő központi egységről a bemutató alatt nem sok új információval szolgált a vállalat, ám a helyszínen szárnyra kapott pletykák szerint ez lesz az első LGA1155-ös tokozással érkező processzor.

22 nm-es wafer - Forrás: Engadget
Az igazán nagy újdonságot az első működő, 22 nm-es gyártástechnológiával készült lapka szolgáltatta. A 2,9 milliárd tranzisztorból felépülő logikai áramkörökkel kiegészített SRAM-on 364 millió bit információ tárolható. A beszámoló szerint a memóriacellák mérete mindössze 0,092 μm², ami a korábbi csúcstartó értékénél 30%-kal kisebb. A chip egyébként a harmadik generációs HKMG technológiára épül, ami magasabb teljesítményt és kevesebb szivárgási áramot garantál.
További érdekesség, hogy hamarosan indul az Intel Atom Developer Program, ami egy keretrendszert kínál a szoftverfejlesztőknek, hogy a netbookok és más Atom processzorra épülő termékek számára alkalmazásokat hozzanak létre és értékesítsenek. A szoftverek szélesebb körben való elterjedésének érdekében a program egyszerre több operációs rendszert és futtatási környezetet fog támogatni. Ez lehetővé teszi fejlesztők számára, hogy egyetlen kódbázissal különféle platformokat támogassanak anélkül, hogy szükség volna a kód nagymértékű átírására. Az Intel kezdeményezését az Acer és az Asus is támogatja.
Azóta történt
Előzmények
Az Intel megkezdte 32 nm-es chipek gyártását
-
Terítéken a Lynnfield lapkás processzorcsalád
Az Intel új, Core i5 és i7 modelljei a középkategóriát célozzák, megvizsgáltuk, milyen sikerre számíthatnak.
Nagyobb szeletet szeretne az Intel a GPU-k piacából
Hamarosan új foglalattal jelentkezik az Intel
Gyártók, szolgáltatók
Percről percre
Xperia go – strapabíró középpályás
Karcálló megjelenőtővel, valamint víz- és porál...
WP7 blog: A 256 MB RAM okozta limitációk
Avagy milyen korlátokba ütköznek a 256 MB RAM-m...
Jön a Cyberpunk
A Witcher 2 fejlesztői leleplezték következő já...
Xperia acro S – ICS vízálló köntösben
Kisebb kijelzővel ám szintén strapabíró kivitel...
Shin Megami Tensei IV teaser
Meglepetés az Atlus-tól és a Famitsu-tól.
Galaxy Pocket - zsebibaba
Megérkezett szerkesztőségünkbe a Samsung legolcsóbb androidos mobilja, amely még így is kicsit drágább a tudásánál.
Win7: cégeknek megéri váltani
Alacsonyabb IT- költséggel és jobb terméktámogatással csábít az új rendszerre a redmondi vállalat.
Sony Xperia U - a kis herceg
Az új Xperia család legkisebb tagja a 3,5 hüvelykes kijelzővel szerelt U, mely úgy néz ki, mint nagyobb testvérei. Kellemes.





