A MediaTek megerősítette következő csúcsprocesszorának technikai részleteit, Zhu Shangzu (MediaTek COO) pedig részletesen bemutatta a Helio X20-s rendszerchip örökösének tekintett Helio X30-as lapkát, amit már az idei év végére prognosztizáltak. Az operatív vezérigazgató optimista az idei X- és P-szériát illetően, amelyektől az MTK mint brand kedvezőbb megítélését várják. A gyártó csúcslapkáinak high-end készülékekben való megjelenése a fogyasztók számára is láthatóbbá teszi a márkát.

A Helio X30 már a TSMC 10 nanométeres node-ján, FinFET technológiával készül. A csökkentett csíkszélesség ellenére a hagyományos, sík fémoxid félvezető térvezérlésű tranzisztorokkal ellentétben a térstruktúra nagyobb teljesítményt tesz lehetővé alacsonyabb hőtermelés mellett. A tíz magot tartalmazó egység továbbra is a MediaTek egyedi MediaTek Coherence System Interconnect összekapcsolását alkalmazza, ami nagyobb mozgásteret enged a dizájn kapcsán.

[+]

Az új chipset is heterogén multiproceszálással tervezett big.LITTLE architektúrára épül, amelyben a tíz mag három klasztert képez. A MediaTek második generációs, tízmagos SoC-ja referenciaértéken egy kétmagos, 2,8 GHz-re húzott Artemis halmazt, négy darab 2,2 GHz-es és négy 2 GHz-re skálázott Cortex-A53-as klasztert foglal magába. Az Artemis kódnéven futó Cortex-A73-as magok mikroarchitektúrájukat tekintve az egykori A-17-es megoldáshoz állnak közelebb, mint a sorszámban közvetlenül megelőző A-72-eshez. A gyártástechnológiának köszönhetően a területcsökkenés mellett, annak ellenére hogy az előállítás költségei kedvezőbbek, szignifikáns teljesítménynövekedést is sikerült elérni.

[+]

A korábbi hírekkel ellentétben a MediaTek elhagyta az ARM-féle grafikus megoldást, így a Helio X30 a PowerVR grafikus gyorsítóival fog együttműködni, ami a gyártó elmondása alapján nagyobb teljesítményt és jobb energiahatékonyságot jelent a gyakorlatban. A lapka támogatja a négycsatornás LPDDR4-es szabványú rendszermemória implementáslást maximum 8 gigabájtig, valamint tárhely tekintetében a jelenleg elérhető legnagyobb random írási és olvasási sebességgel rendelkező, UFS 2.1-es szabványt. A Cat.10 - Cat.12 LTE hálózatok elérhetővé tételén kívül a rendszer képes lesz kezelni a dupla kamerás, akár 26 megapixeles modulokat is. Jelenleg inkább úgy tűnik, hogy az új lapka 2017 első felében állhat majd szolgálatba, míg az új generációs, 16 nanométeres P20 tömeggyártása már novemberben elindul.