Hirdetés

Három Qualcomm rendszerchipről is pletykálnak Keletről

Friss pletykák érkeztek a Keletről, amely a Qualcomm érkező fejlesztéseit veszi górcső alá. Egészen pontosan a Snapdragon 823, 828 és 830 jelzésű rendszerchipekről szivárognak az adatok, amelyeknek a mintáit a második és a negyedik negyedévben kezdené el szállítani a cég.

A Snapdragon 823-as (MSM8996 Pro) verzió lesz elvileg a leggyengébb, hiszen ez Kryo 100 magokat használ, méghozzá a pletykák szerint négyet, két modulra osztva. Az IGP szerepét a Snapdragon 820-ban található Adreno 530 fogja betölteni, míg az LPDDR4-es memóriákat fogadó memóriavezérlő 128 bites lesz.

Ez a SoC a Samsung 14 nm-es LPP node-ján készülne, ami megerősíti azt a korábbi írásunkat, amely szerint a Qualcomm a TSMC mellett egy másik bérgyártóval is dolgozna a jövőben. Ez megalapozott nézőpont, mivel a TSMC FinFET node-jainak kapacitása az idei évben szűkös lesz, legalábbis ahhoz képest, amennyi megrendelés érkezik, így a tajvani bérgyártó szinte senkinek az igényét nem tudja majd kielégíteni.


(forrás: AndroidHeadlines)

A Snapdragon 828 (MSM8997) és 830 (MSM8998) már a TSMC 10 nm-es FinFET node-ján készül, ami miatt a minták csak a negyedik negyedévben készülnek el. Ezek a lapkák már a Kryo 200 magokat kapják meg, arról azonban nincs adat, hogy pontosan mennyit. Az IGP szerepét rendre az Adreno 519 és az Adreno 540 tölti be, de ezekről sajnos szinte semmi információ nincs, viszont a 128 bites memóriavezérlő már LPDDR4X memóriákat támogat.

A Snapdragon 830 kapja majd meg a Qualcomm legújabb modemét, amely már képes a gigabites tempó megközelítésére, míg a 823-as és 828-as jelzésű rendszerchipekbe lassabb modem kerül.

Azóta történt

Előzmények

Hirdetés