A Common Platform sokak számára új névként hat, de lényegében az IBM, a Globalfoundries és a Samsung szövetségéről van szó, ahova más gyártók is beléphetnek. A platform azért jött létre, mert a gyártástechnológiával kapcsolatos fejlesztések elképesztően sok pénzt igényelnek, és a vállalatok számára a költségek, valamint a fejlesztések megosztása számottevő előny lehet.

A szövetség a héten egy rendezvényt is tartott, ahol a jövőben elérhető gyártástechnológiákkal kapcsolatban derültek ki információk. Azt már lehet tudni, hogy a 32 és 28 nm-es eljáráshoz mindhárom gyártó High-K dielektrikumú fém alapú kapuelektródákat alkalmaz, melyet a Metal Inserted Poly-Si, vagyis a gate first eljárással valósítják meg. Az IBM-nél dolgozó Gary Patton elmondása szerint a 28 nm-es csíkszélességhez ez a jobb választás, mivel a tranzisztorokat sűrűbben lehet helyezni, és nagyobb teljesítmény érhető el. A GlobalFoundries korábban hasonlóan fogalmazott a technológiával kapcsolatban, amikor is kiemelték, hogy a gate first megvalósítással 15-20%-kal kisebb chipek hozhatók létre a konkurens vállalatok technológiához viszonyítva, feltételezve az azonos tranzisztorszámot. A legtöbb mérnök az IBM és a GlobalFoundries érveivel egyet is ért, de a hátrányokról sem szabad megfeledkezni. A gate first alkalmazása extrém magas belső hőmérsékletet eredményez, vagyis a lapkákhoz olyan tranzisztorkészletet kell választani, ami kibírja ezt az igénybevételt. A szakértők szerint ez a megkötés a 28 nm-es csíkszélesség esetében nem jelent komoly problémát, de a 22 és 20 nm-es gyártástechnológia mellett már egészen más a helyzet.

A Common Platform gyártói a rendezvényen bejelentették, hogy a 32 nm-es gate first technológia a várakozásoknak megfelelően működik, és a 28 nm-es eljárással sincs baj. Gary Patton ugyanakkor megjegyezte, hogy a 22 és 20 nm-es gyártósorok már a gate last megvalósításra épülnek. Ennek igazán prózai okai vannak: a szövetség szerint a kisebb csíkszélességek esetében ez az előnyösebb eljárás. Az IBM számára egyébként nem idegen a gate last, ugyanis korábban már dolgoztak ilyen gyártástechnológiával, és a fejlesztések párhuzamosan zajlottak a gate first mellett, vagyis az érintett vállalatok egyszerűen hozhatták meg a döntést.

A rendezvényen egyébként a gyártók mellett az ARM is jelen volt, ami nem is csoda, hiszen a processzorok tervezésével foglalkozó vállalat tagja a szövetségnek. Az ARM és az IBM egy kölcsönösen előnyös megállapodást is kötött, melynek célja az alacsony költségvetéssel dolgozó, chiptervező vállalatok felzárkóztatása. Az ARM számára az a legjobb, ha egyre többen licenszelik kifejlesztett, vagy éppen fejlesztés alatt álló architektúráikat, ám a partnerek számára még a gyártás nehézségeivel is küszködni kell, mivel a lapkát a kiválasztott bérgyártó technológiájához kell igazítani. Ezt a terhet sok kisebb vállalat nem engedheti meg magának, hiszen az anyagi befektetés jelentősnek mondható.

Az ARM és az IBM úgynevezett dizájnplatformja erre jelent megoldást, ahol az architektúrán túl a komplett chipdizájn is licenszelhető. Ez minimalizálja a fejlesztéssel járó kockázatokat, vagyis a kisebb cégek számára is elérhető közelségbe kerül az aktuális csúcstechnológia. Némi túlzással egyre közelebb állunk ahhoz, hogy a sarki zöldségárusból is chiptervező legyen. A teljes partnerprogram az előzetes adatok szerint a 14 nm-es gyártástechnológia mellett lesz elérhető.