A japán NEC Electronics olyan technológia fejlesztésébe fogott, mely lehetővé teszi 55 nm-es csíkszélességű mikrochipek gyártását – jelentette a Nihon Keizai Shimbun. A vállalat szándékai szerint 2007-ben indulhat az új technológiával készített chipek tömegtermelése.

A struktúraméretek csökkentése révén az NEC mérsékelni kívánja az egy integrált áramkörre eső előállítási költségeket, ugyanakkor fontos szempont, hogy a például mobil telefonokban alkalmazható chipek számítási teljesítményét oly módon növeljék, hogy eközben az energiafogyasztást is kordában tudják tartani. Ennek elérése érdekében nemcsak kisebb csíkszélességet, hanem egy új alapanyagot, hafnium-szilikátot is felhasználnak.

A félvezetőgyártók globális rangsorában a nyolcadik helyen álló NEC Electronics egyébként éppen az elmúlt hónapban jelentette be, hogy szövetkezik az őt egy hellyel megelőző Toshibával 45 nm csíkszélességű CMOS integrált áramkörök előállítását lehetővé tevő technológiák kidolgozására. A fejlesztéseket a Toshiba jokohamai központjában közösen végzik, arról azonban egyelőre nem született megegyezés, hogy a gyártás terén születik-e szorosabb együttműködés. A kooperáció mindkét vállalat számára lehetővé teszi az új eljárások gyorsabb és költségkímélőbb implementálását, egyúttal egy trendet is jelez a félvezetőiparban; szakértők szerint a mind bonyolultabbá váló mikrochipek tervezését és gazdaságos gyártását a jövőben csak a legnagyobb vállalatok lesznek képesek önállóan végezni.