Korábban már beszámoltunk arról, hogy az Intel a jövőben az alacsony energiafogyasztású CMOS technológiára épülő lapkákat a TSMC gyártósorain fogja készíteni, ám akkor még nem derült ki, hogy konkrétan melyik chip lesz az „áldozat”. Most azonban lehull a lepel, mivel az érintett vállalatok bejelentették, hogy a tajvani gyártó az Intel Moorestown kódnéven fejlesztett MID (Mobile Internet Device) platformjának Langwell nevű I/O hubjáért felel majd.

A Langwell 65 nm-es gyártástechnológiával készül majd, és a MID vezeték nélküli kommunikációjáért, valamint a kimeneti és bemeneti interfészeiért felel. Az alacsony fogyasztású lapka többek között támogatja a 3G, a WiMAX, a Wi-Fi, és a Bluetooth kapcsolatot, továbbá rendelkezik GPS vevővel, és mobiltévés csatlakozást is kínál.

A TSMC a gyártást még ebben a negyedévben megkezdi, így a Moorestown év végi startjához megfelelő mennyiségű Langwell lapka kerülhet majd legyártásra.